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“실제 비즈니스서 AI 성공 거두려면, 데이터 관리 선행 必”
유광일 퀘스트소프트웨어코리아 부장은 지난 12일 개최된 ‘2025 e4ds IIoT Innovation DAY_part 2’ 행사에서 ‘Quest SharePlex와 함께하는 지능형 데이터 실시간 통합 및 디지털 전환’을 주제로 발표하며, 기업의 디지털 전환에서 AI가..
2025.03.21 by 권신혁 기자
마우저, 7만개 이상 ADI 제품 광범위 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 글로벌 반도체 선도 기업인 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 최신 고성능 아날로그, 혼성신호 및 디지털 신호 프..
2025.03.21 by 배종인 기자
노르딕 ‘매터 솔루션’, 스마트 퍼걸러 새로운 기준 제시
최근 고급 퍼걸러 제조업체 스트럭처(StruXure)는 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC를 채택해, 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 기술을 탑재한 스..
2025.03.21 by 권신혁 기자
코보, 초저전력 UWB SoC로 미래 커넥티비티 솔루션 강화
커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 ..
2025.03.20 by 배종인 기자
인피니언, 자동차 SW 혁신 ‘드라이브 코어’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.
2025.03.20 by 명세환 기자
EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19 by 배종인 기자
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“ADI ‘트라이나믹’, 파라미터 설정 이용 정밀 모터 제어”
글로벌 반도체 기업 아나로그 디바이스(Analog Devices Inc., 이하 ADI)의 국내 유통 및 기 술지원을 담당하는 마크니카 코리아의 황정필 기술지원 매니저는 지난 14일 서울 삼성동 코 엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ADI..
2025.03.19 by 권신혁 기자
삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19 by 배종인 기자
“제조업 디지털 전환, 클라우드 기반 에지 컴퓨팅 必”
최근홍 수세코리아(SUSE Korea) 지사장은 지난 12일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds IIoT Innovation Day_Part2’ 행사에서 ‘AI 시대, 스마트 제조산업을 위한 클라우드 네이티브 기반 에지 솔루션’을 주제로 발표하며, 제조업..
2025.03.18 by 권신혁 기자