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[EMI/EMC 명사(名士) 대담⑤] 박학병 대표, “EM엔지니어, LLM 활용성 주목할 것”
[편집자주] 전자파 분야에서 AI 융합 발전이 빠르게 이뤄지고 있다. AI 기술이 전 산업 분야에 융합되기 시작하면서 EMI/EMC 분야에서도 AI 기술 도입 논의 및 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 EM엔지니어와 미래 기술자들을 위한 AI 활용과 교육이 중요해질..
2024.12.18 by 권신혁 기자
온세미, 덴소와 자동차 기술 지원 위한 협력 강화
온세미가 자동차 부품 우수 업체인 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행을 비롯한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 17일 발표했다.
2024.12.17 by 명세환 기자
“비-디지털형 설비 취약, IIoT 솔루션 단순화 必”
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도 기업 힐셔가 SPS(Smart Production Solutions) 2024에서 비-디지털형 설비의 중대 취약점을 예측하며, 향후 10년 내 대부분의 생산 설비 제어 작업이 소프트웨어 기반 시스템으로 전환될 것이며, 비-디지털형 설..
2024.12.16 by 배종인 기자
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ST, “양자 프로세서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최첨단 양자 컴퓨팅 스타트업 쿼블리(Quobly)와 협력을 통해 양자 프로세서 생산에서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파를 위해 본격 나선다.
2024.12.16 by 배종인 기자
ST, NPU 가속 STM32 MCU 출시...엣지 AI 성능 지원
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 출시했다고 13일 발표했다.
2024.12.13 by 명세환 기자
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마이크로칩, 의료 영상·스마트 로보틱스용 FPGA·SoC 출시
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션에서도 엣지 AI가 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다.
2024.12.13 by 명세환 기자
키오시아, 산화물 반도체 채널 트랜지스터 DRAM 발표
키오시아(Kioxia Corporation)가 산화물 반도체를 이용한 DRAM을 개발하며, AI, 5G, IoT 등 다양한 애플리케이션에서 전력 소비를 낮출 것으로 기대가 모아진다.
2024.12.12 by 배종인 기자
AMD, 버설 RF 시리즈 적응형 SoC 출시...내장형 다이렉트 RF 샘플링 컨버터 탑재
AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기,..
2024.12.11 by 권신혁 기자
노르딕, IoT 초기 개발 간소화…프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)이 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:91 X를 출시하며, IoT 애플리케이션의 초기 개발을 빠르면서 간소화 할 수 있도록 본격 지원한다.
2024.12.11 by 배종인 기자