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ams의 부스트 NFC, STM32에 채택
고성능센서및아날로그 IC전문기업인ams는 ST마이크로일렉트로닉스가 보급형 마이크로컨트롤러 STM32 제품군의 통합 시스템 개발 보드에 ams의 검증된부스트NFC(boostedNFC) 기술을 채택했다고 발표했다.
2015.11.29
TI, 디지털 및 아날로그 위치 센서 지원하는 SoC 출시
TI는 업계 최초로 아날로그와 디지털 위치 센서를 모두 지원하는 온칩 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TMS320F28379D와 TMS320F28379S 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 TI의 C2000™ Delfino™ MCU 포트폴리오에 추가되는 제품으로 Des..
2015.11.29
실리콘랩스, 지그비 모듈 기업 텔레제시스 인수
실리콘랩스는 자사의 시장 선도적인 ZigBee® 기술을 기반으로 무선 메쉬 네트워킹 모듈을 전문으로 공급해온 텔레제시스(Telegesis)를 인수했다고 발표했다.
2015.11.26 by 명세환 기자
도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
삼성전자, 최신 갤럭시폰과 호환되는 합리적인 가격 ‘기어 VR’ 출시
삼성전자가 다양한 최신 갤럭시 스마트폰과 호환되는 합리적인 가격의 가상현실 헤드셋 ‘기어 VR’을 출시했다. 이번에 새롭게 출시되는 ‘기어 VR’은 '갤럭시 노트5’, ‘갤럭시 S6 엣지+’, ‘갤럭시 S6’, ‘갤럭시 S6 엣지’에서 모두 사용이 가능하다.
2015.11.24 by 명세환 기자
ams, 이미지 센서 업체 CMOSIS인수
고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.
2015.11.24 by 명세환 기자
TI, 원거리 커넥티비티를 간편하게 하는 디바이스 추가
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
자일링스, 다양한 커넥티비티에 유용한 FPGA 제품군 출시
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
2015.11.24
리니어, 잡음량 최소화한 초지터 클록 분배 칩 출시
리니어는 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군(제품명: LTC6954)을 출시했다고 발표했다. 12kHz ~ 20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 ..
2015.11.24