전체기사8,028건
암바렐라, 차세대 산업용 AI SoC 공개...삼성 파운드리 5나노 기반 제조
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.05.22 by 명세환 기자
슈나이더-파워맥스, 韓 몰드 변압기 시장 확대 협력
에너지 관리 및 자동화 분야 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아가 21일 중전기기 분야의 국내 대표 기업인 파워맥스와 몰드 변압기 시장 확대 협력을 위한 MOU를 체결했다. 체결식에는 슈나이더 일렉트릭 김경록 대표를 비롯하여, 파워맥스 장세창 회장, 장동진 대표이사 ..
2024.05.21 by 김예지 기자
헥사곤·영남대, 미래차 융합 인재 양성 맞손
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 영남대학교와 미래차 융합 인재 양성을 위해 손을 맞잡았다.
2024.05.21 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트를 공급한다.
2024.05.20 by 배종인 기자
.jpg)
마우저, AMD/자일링스 Kria K24 SOM 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 AMD/자일링스(Xilinx)의 크리아(Kria™) K24 SOM(System-on-Module)을 공급한다. K24 SOM은 신용 카드의 약..
2024.05.20 by 배종인 기자
네패스, AI 반도체 패키징 기술 상용화 추진
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20 by 배종인 기자
.jpg)
어플라이드, 2Q 글로벌 매출 66억5천만불 달성
어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 2분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 66억5,000만달러, 매출총이익률 47.4%를 기록했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억1,000만달러와 28.8%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.06달러를 기록했다.
2024.05.17 by 배종인 기자
슈나이더, 전력 중단 방지 소규모 APC UPS 신제품 출시
슈나이더 일렉트릭 코리아가 전력 중단 방지를 위한 고품질의 소규모 APC UPS(무정전전원공급장치) 신제품을 출시했다고 17일 밝혔다.
2024.05.17 by 김예지 기자
.jpg)
재료연, 섬유형 전자소자로 파격적 경제 효과 일으킨다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하 재료연)이 매우 간단한 공정만으로 저렴하게 대량생산이 가능한 섬유형 전자소자를 개발해 향후 상용화 시 파격적인 경제 효과가 일어날 것으로 기대된다.
2024.05.16 by 배종인 기자