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NXP, 대규모 RFID 도입 가속화
NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID ..
2026.01.13 by 배종인 기자
SKT, 초거대 AI ‘A.X K1’ 국내외 호평
SK텔레콤이 개발한 국내 최초 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’이 기술 보고서가 지난 7일 공개된 이후 나흘 만에 다운로드 8,800건을 돌파하며공개 직후 국내외에서 빠르게 주목받고 있다.
2026.01.12 by 명세환 기자
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”
아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D..
2026.01.12 by 명세환 기자
ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결
한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..
2026.01.08 by 배종인 기자
마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..
2026.01.08 by 배종인 기자
노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.
2026.01.07 by 배종인 기자
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엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다
엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..
2026.01.07 by 배종인 기자
인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
엑시스, “엣지·하이브리드·모바일 감시가 시장 주도”
네트워크 카메라 기반 지능형 보안 솔루션 글로벌 기업 엑시스커뮤니케이션즈(대표 레이 모릿슨)가 2026년에는 엣지 및 하이브리다, 모바일 감시가 보안 시장을 주도할 것으로 내다봤다.
2026.01.05 by 배종인 기자