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엔비디아, 지포스 RTX 4070 출시
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 카운터 스트라이크 2 등 다수 타이틀에 엔비디아 리플렉스를 지원하는 새로운 지포스 RTX 4070을 출시했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
바이코, WCX 2023서 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 공개
바이코가 4월18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용해 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방..
2023.04.12 by 배종인 기자
네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12 by 배종인 기자
노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시
블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..
2023.04.12 by 배종인 기자
테슬라 48V E/E 아키텍처 도입, 부품 생태계 강화 증명
테슬라가 차기 모델인 사이버트럭(Cybertruck)부터 48V 기반 E/E 아키텍처로 전환할 것을 선언하며 부품 생태계 장악력이 충분히 강화되었음을 증명했다.
2023.04.10 by 성유창 기자
“마이크로칩 LoRa 솔루션, 손쉽게 장거리 무선 통신 환경 구축”
지난 3월 e4ds news 웨비나에서 마이크로칩 무선 통신 솔루션 담당 김기범 수석은 ‘LoRa 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용 방안’에 대해 발표했다.
2023.04.10 by 김예지 기자
산업부, 반도체 등 40개 핵심 R&D 신규예산 70% 투입
산업통상자원부가 핵심 연구개발 프로젝트를 34개 미션 40개 프로젝트 중심으로 전면개편하고, 매년 산업부 R&D 신규예산의 70%를 투입하는 집중 투자에 나선다.
2023.04.10 by 배종인 기자