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“5G·6G 통신과 PIM, 융합 가능성 高”
5G·6G 차세대 통신 기술 활용이 확대되고 있는 가운데 직진성이 큰 밀리미터파(mmWave) 특성으로 인해 발생하게 되는 경로손실(Path Loss)을 보상하는 지능형 어댑티브 빔포밍 기술 개념이 제시돼 주목을 받았다.
2022.10.18 by 명세환 기자
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삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.
2022.10.18 by 명세환 기자
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전기硏, ‘2022 대한민국 SNS 대상’ 수상
한국전기연구원이 온라인 홍보 분야에서의 뛰어난 성과 공로를 인정받아 ‘2022 대한민국 SNS 대상(연구소 부문 최고 상)’을 수상했다.
2022.10.18 by 배종인 기자
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..
2022.10.17 by 명세환 기자
[ESG경영①]산업계 녹색바람 RE100, 실효성 의문
점차 RE100을 선언하는 기업들이 늘어가는 반면 우리나라 기업들의 현실적인 RE100 달성에 대한 실효성을 두고 문제가 제기되고 있다.
2022.10.14 by 김예지 기자
ST, 디지털 자동차 키 시스템용 차세대 NFC 칩 출시
커넥티드카 기술 발전에 따라 디지털 키 기능도 고도화되고 있다. 이에 보안과 디바이스 연결성이 강조된 최신 NFC 포럼 인증을 획득한 NFC 리더기 IC가 출시됐다
2022.10.14 by 명세환 기자
ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.10.14 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]텍트로닉스 박영준 이사, “WBG 소자 시대 SiC·GaN 계측 솔루션 제공”
[편집자주] 와이드 밴드 갭(WBG) 특성을 가진 반도체 소자들이 차세대 기술로 각광 받으며 계측기 시장에서도 관련 기술을 타깃으로 한 제품들이 속속 등장하고 있다. 휴대성을 강조하며 저속 시리얼 측정이 가능한 제품군서부터 PCIe 등 70GHz 대역폭까지 커버하는 고..
2022.10.13 by 명세환 기자