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[기고] ‘사회-환경-경제 : 디지털화를 통한 재활용 솔루션’ - 아스펜테크놀러지
최근 플라스틱 재활용 이슈와 관련해 화학 기업들이 디지털 솔루션 채용으로 재활용 공정을 간소화 하면서도 폐기물을 줄이는데 효과를 보고 있다. 이에 아스펜테크의 기고를 통해 디지털화를 이용한 지속가능성 목표 달성에 대해 살펴보는 자리를 마련했다.
2021.09.14 by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈, SiC 웨이퍼 장비 2종 선봬
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14 by 이수민 기자
[기획]파워&센서②-가장 열악한 상황에서 신뢰할 수 있는 산업용 솔루션
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14 by 명세환 기자
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13 by 이수민 기자
마이크로칩, 최대 800 GbE 지원 1.6T 이더넷 PHY 공개
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09 by 이수민 기자
TI, 70W BLDC 모터 드라이버 발표 "구동 SW 不必"
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇..
2021.09.09 by 이춘영 외신
전기硏, 리튬금속전지용 고효율 리튬 저장 기술 개발
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 명성호) 차세대전지연구센터 김병곤 박사(선임연구원)가 음극용 리튬 금속을 효과적으로 저장해 안전성 및 성능 향상에 성공했다.
2021.09.09 by 배종인 기자
