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[차이나 브리핑] 美, 中 기업 제재 완화 조짐 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 10일 [차이나 브리핑] : ◇美 국방부, 中 AMEC 인민군 관련 기업 명단에서 삭제 ◇중국은 이미 세계에서 가장 큰 IC 시장 ◇바이든 대통령, 틱톡/위챗 금지령 철회 행정명령에 서명 ◇BYD 회장, “화웨..
2021.06.10 by 이수민 기자
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TI, 산업용 시스템 정확도 높이는 'SAR ADC' 공개
산업용 시스템의 데이터 중심 작업 증가로, 시스템 결함 방지를 위한 신속한 의사결정이 요구되고 있다. 이에 빠르고 정확한 데이터 수집에 대한 수요가 늘었다. 이에 TI는 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능케 하는 SAR A..
2021.06.10 by 이수민 기자
전기연, 전기선박 배터리 성능·안전 지킨다
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 직무대행 유동욱)이 국내최초로 친환경 전기선박용 배터리 시험인증 기관으로 지정되며, 배터리 셀과 모듈의 안전성 시험을 통한 폭발 및 화재 방지, 해양수산 탄소중립 실현 기여에 나선다.
2021.06.10 by 배종인 기자
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재료연, 국제협력 R&D 애로해결 큰 역할
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원이 창원시와 협력해 지난 2017년 9월 개소한 ‘한독소재센터’가 지역 기업들의 핵심 애로기술 해결에 큰 역할을 해내고 있다.
2021.06.09 by 배종인 기자
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삼성전자, 8나노 RF 공정 기술 개발
삼성전자가 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략한다.
2021.06.09 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] TSMC, '퀄컴' 삼성 4nm에 뺏겨 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 큰 고객 놓쳤나 “퀄컴 차기 4nm, 삼성 제조” ◇中 기가디바이스, 자체 개발 DDR4 메모리 발표 ◇수능 문제 유출, 5G 탓인가? ◇올도큐브, 화웨이 훙멍 OS 탑재..
2021.06.09 by 이수민 기자
마이크로칩, 방사선 내성 강화 '우주용 MOSFET' 공개
우주 애플리케이션의 전원 공급장치는 극심한 입자 상호 작용과 태양 및 전자기 활동을 극복하기 위해 강화된 방사선 기술이 필요하다. 마이크로칩은 9일, 상용 항공우주 및 우주 방위 애플리케이션용 인증을 획득한 250V, 0.21Ω 온저항의 방사선 내성 강화 MOSFET,..
2021.06.09 by 이수민 기자
인피니언, XDP 하이브리드 플라이백 컨트롤러 출시
인피니언이 XDP 제품군에 비대칭 하프 브리지 플라이백 토폴로지에 기반한 ASSP 제품을 추가했다. 고집적 다중 모드 디지털 구성 가능 하이브리드 플라이백 컨트롤러인 XDPS2201은 DSO-14 SMD 패키지로 제공되며, USB-PD 급속 충전기 및 어댑터 등 고밀도..
2021.06.08 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中, 내수 기반으로 파운드리 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 8일 [차이나 브리핑] : ◇중국, 세계 1위 반도체 소비국으로 올라선 이유는 토종 전자산업 생태계 덕분 ◇CR마이크로, 12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인 건설에 75.5억 위안 투자 계획 ◇에릭슨, MO..
2021.06.08 by 이수민 기자