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SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 대용량 유선망 도입
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 차세대 광전송 기술로 800Gbps급 대용량 유선망을 서울-부산 구간에 도입하며, AI, 클라우드, 5G 등 데이터 트래픽 급증에 선제적 대응했다.
2024.09.04 by 배종인 기자
버티브, LS머트리얼즈와 데이터센터 에너지 솔루션 맞손
버티브코리아(Vertiv Korea)가 데이터센터 UPS(무정전 전원 공급 장치) 시장에서 기술적인 우위를 확장하기 위해 국내 울트라커패시터(Ultracapacitor, UC) 배터리 기술의 선두주자인 LS머트리얼즈와 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다.
2024.09.04 by 배종인 기자
마우저, 엔지니어용 최신 아두이노 솔루션 공급
전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 오픈소스 하드웨어 및 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아두이노(Arduino)의 최신 제품 및 솔루션을 공급하고 있다.
2024.09.04 by 배종인 기자
가스공사 보유 수소 튜브트레일러 중고 매물, 얼어붙은 수소 튜브트레일러 시장에 찬물
한국가스공사가 보유한 수소 튜브트레일러가 신품보다 높은 가격에 중고 매물로 판매될 것이라는 소문에 실제 매물로 나온다면 최근 판매가 정체된 수소 튜브트레일러 시장에 악영향을 미칠 것으로 업계 관계자들이 우려하고 있다.
2024.09.04 by 배종인 기자
STM32 Summit 韓서 개최...STM32, 100만 개발자 생태계 강점
산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.
2024.09.04 by 권신혁 기자
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자
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TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작..
2024.08.28 by 배종인 기자
반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있다. 이에 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했다.
2024.08.28 by 권신혁 기자
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“전문가 영역도 인공지능 위협”
AI 기술이 전산업 분야에 영향력을 끼치며 변화를 촉진하고 있다. 이에 조속한 국가적·초당적 대응을 촉구하는 AI 정책 포럼이 열려 각계 전문가들이 모여 열띤 논의를 나눴다.
2024.08.27 by 권신혁 기자