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마이크로칩, 병렬 센싱 턴키 터치 컨트롤러 MTCH3380P·MTCH3240P 출시
마이크로칩테크놀로지가 12개 온칩 ADC를 병렬 구동하는 정전식 터치 컨트롤러 MTCH3380P·MTCH3240P를 출시했다. 최대 64개 센서를 동시 지원하면서 빠른 응답 속도와 높은 신호 대 잡음비를 제공한다. 105°C 실외 환경 대응과 기능 안전성 인증으로 가전..
2026.10.12 by 배종인 기자
ADI, “부품 지원 넘어 미래 엔지니어 육성”
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 대학생 자작자동차 프로젝트를 단순 후원하는 수준을 넘어 미래 엔지니어 육성의 파트너 역할에 나서며 주목받고 있다. ADI는 지난 3년간 한양대학교 자동차 연구 동아리 Team RACE와 협력하며..
2026.10.08 by 배종인 기자
[인터뷰] 마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “저전력·고효율 임베디드 AI 플랫폼으로 엣지 AI 대중화 이끌 것”
최근 AI의 중심이 빠른 응답 속도, 전력 및 비용 절감, 보안성 향상 등을 이유로 클라우드에서 엣지로 이동하고 있다. 또한 임베디드 AI 개발에서는 제한된 메모리 환경에 맞춘 모델 최적화가 중요시 되고 있다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelect..
2026.10.08 by 배종인 기자
델, RTX 스파크 탑재 ‘XPS 16 크리에이터 에디션’ 공개
델 테크놀로지스가 엔비디아 RTX 스파크 슈퍼칩을 탑재한 프리미엄 크리에이터 노트북 ‘XPS 16 크리에이터 에디션’을 공개했다. Blackwell RTX GPU와 Grace CPU를 단일 실리콘에 집적한 이 제품은 로컬 환경에서 대형 AI 모델 추론과 3D 렌더링, ..
2026.10.08 by 배종인 기자
사이냅소프트, 과기정통부 생성AI 인재 양성 사업 2차 워크숍 개최
사이냅소프트가 과기정통부 생성AI 인재 양성 사업의 일환으로 국민대·이화여대·중앙대 컨소시엄과 2차 워크숍을 개최해 산학협력 R&D 중간 성과를 점검했다. 멀티모달 임베딩과 자가 검증형 Agentic AI 기술 연구를 통해 전자공시 기반 AI 분석 서비스 DartPoi..
2026.10.08 by 명세환 기자
램리서치, 한국산 챔버 15,000호기 출하·반도체 벤처펀드 출범
램리서치가 한국 생산 반도체 제조용 챔버 누적 15,000호기 출하를 달성하고 국내 협력사로부터 1조 원 이상 조달하는 성과를 거두었다. 동시에 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 분야 스타트업을 지원하는 ‘램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드’를 출범시켰다. 한..
2026.10.08 by 배종인 기자
삼성전자, 사상 첫 분기 100조…AI 투자 확대 증명
삼성전자가 2026년 3분기 잠정 실적에서 사상 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파하며, AI 투자가 확대되고 있음을 증명했다.
2026.10.08 by 배종인 기자
워크데이, HR 기업 넘어 엔터프라이즈 AI 플랫폼 진화 선언
워크데이(Workday가 HR 기업을 넘어 엔터프라이즈 AI 플랫폼으로의 전환을 선언했다. 핵심 전략은 AI 에이전트, 스킬 기반 인재관리, 글로벌 인력 운영, 파트너 생태계 확대다. 특히 ‘안전한 AI’를 강조하며 승인·권한·컴플라이언스·감사 기능을 내재화한 AI가 ..
2026.10.07 by 배종인 기자
어플라이드·인텔, AI 반도체 기술 공동 개발 협력
어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 컴퓨팅용 첨단 반도체 기술 개발에 협력한다. 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 R&D 캠퍼스를 결합해 차세대 트랜지스터, 배선, 고급 패키징 기술을 함께 개발하며, 초기 연구부터 양산까지 상용화 기간을 단축할 계획이다.
2026.10.07 by 배종인 기자