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“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을..
2025.06.24 by 명세환 기자
AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..
2025.06.23 by 배종인 기자
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ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..
2025.06.23 by 배종인 기자
최영민 ST Senior Manager, “‘STi²Fuse’ 기존比 25% 경량화 아키텍처 최적화 실현”
자동차 전력 수요 급증으로 기존 릴레이·퓨즈 시스템은 한계에 직면했다. 특히 전기차는 효율적 전력 분배와 공간·무게 최적화가 필수다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 STi2Fuse는 실시간 부하 모니터링·제어와 I2T 차단 커..
2025.06.23 by 명세환 기자
슈나이더, 에너지 관리·자동화 기술로 반도체 팹 에너지 효율·지속가능성·복원력 강화
글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(대표 권지웅)가 8일 서울 양재동 ‘더케이서울호텔’에서 반도체 산업 고객과 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이: EcoStruxure for Semiconductor 2025’를 진행한다. 이번 행..
2025.06.23 by 배종인 기자
키사이트, ‘양자 혁신 가속화’ 솔루션 전격 공개
키사이트테크놀로지스 코리아(사장 이선우)가 6월24일부터 26일까지 서울 aT센터에서 열리는 ‘퀀텀코리아 2025’에 3년 연속 참가해 국내 양자 기술 생태계 강화에 앞장선다. ‘양자 혁신 가속화(Accelerate Quantum Innovation)’를 기치로 내건 ..
2025.06.23 by 명세환 기자
코코링크, “‘Klimax-408’ 세계 최초 PCIe 5.0 HPC 서버로 수입 서버 압도할 것”
이동학 ㈜코코링크 대표이사는 19일 엘타워에서 개최한 기자간담회를 통해 차세대 컴퓨팅 환경에 대응한 고성능 컴퓨팅 서버 신제품 ‘Klimax-408’을 공식 발표하며, 기존 수입 제품 대비 우수한 성능과 비용 경쟁력을 바탕으로 수입 HPC 서버를 압도하겠다는 포부를 밝..
2025.06.20 by 배종인 기자
자동차 전력분배 ‘전자화’ 가속…퓨즈·릴레이, 반도체로 대체
차량의 전장화 물결 속에 전통적인 퓨즈와 릴레이 기반 전력분배 방식이 한계에 봉착했다. 최신 차량에는 과전류 보호와 스위치 기능을 결합한 전자식 퓨즈(eFuse) 솔루션이 도입되어 정밀 제어와 진단 기능으로 안전성과 효율을 크게 높이고 있다.
2025.06.19 by 명세환 기자
Creaform, 이노베이션 포럼 2025 개최!
크레아폼은 6월 19일 ‘이노베이션 포럼 2025’를 열고, 3D 측정 자동화 및 소프트웨어 솔루션의 최신 기술을 소개했다. Scan-to-CAD Pro 등 자사 핵심 소프트웨어의 성능 향상과 함께, 산업 현장에서의 자동화 적용 사례와 산학 협업 내용을 공유하며 디지털..
2025.06.19 by 명세환 기자