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디지키, 1Q 신규제품 1만개·공급社 104곳 추가
글로벌 전자부품 및 자동화 제품 유통업체인 디지키(DigiKey)가 2025년 1분기 동안 9만8,320개의 새로운 제품(NPI)과 104곳의 신규 공급업체를 추가하며, 엔지니어가 원하는 부품과 솔루션 제공을 통해 산업 성장을 가속화하고 있다.
2025.04.29 by 명세환 기자
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마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화…PIC16F17576 MCU 출시
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 저전력 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시하며, 저전력 아날로그 기능 통합으로 비용 및 복잡성을 감소시켜 아날로그 센서 설계를 간소화했다.
2025.04.28 by 배종인 기자
“자동차 산업, 반도체·AI 기술 전략적 결합 지속 가능 경쟁력 확보 必”
옴디아(Omdia)가 최근 발표한 ‘자동차 산업의 대전환기 반도체가 이끄는 변화의 방향’ 리포트에 따르면 차량용 반도체와 AI의 효과적인 통합을 위해서는 단순한 기술 도입을 넘어서 복합적인 산업 생태계 전반을 아우르는 접근이 필요한 것으로 나타났다.
2025.04.28 by 배종인 기자
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로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소
일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.
2025.04.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24 by 배종인 기자
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“단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..
2025.04.23 by 배종인 기자
ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상
ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.
2025.04.22 by 배종인 기자
어플라이드, ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 5년 연속 후원
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.
2025.04.22 by 명세환 기자
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ST, 자동차 메모리 문제 해결
세계적인 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 xMemory 기술을 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하며, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전기차(EV) 플랫폼 발전을 지원한다..
2025.04.22 by 배종인 기자