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"냉각은 더 이상 기계만의 문제가 아니다"… ADI, CDU 제어보드로 데이터센터 겨냥
AI 서버의 전력 밀도가 공랭의 한계를 넘어서면서, 데이터센터 냉각 논의가 팬과 히트싱크에서 액체냉각과 CDU 구성으로 옮겨갔다. 엔비디아 GB200 랙이 120kW, 후속 GB300이 140kW대를 쓰는 상황에서 랙당 100kW는 사실상 공랭의 상한선이다. 올해 LG..
2026.10.06 by 명세환 기자
엑시나·포트래이, CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 맞손
팹리스 기업 엑시나와 테크바이오 기업 포트래이가 CXL 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 공동 개발에 나선다. 공간 오믹스 기술 고도화로 급증하는 분석 데이터를 기존 DRAM 한계를 넘어 CXL 메모리 확장으로 처리하는 솔루션을 구축한다. 양사는 3,500만 개 ..
2026.10.06 by 배종인 기자
한국지멘스, Stefanie Frank DI 부문장 선임
한국지멘스가 17년 이상 산업 자동화·디지털화 경력을 보유한 Stefanie Frank를 디지털 인더스트리(DI) 부문 신임 부문장으로 10월 1일자 임명했다. Frank 부문장은 자동화, 산업 소프트웨어, AI 기술을 통해 국내 제조기업의 디지털 전환을 지원하고 자동..
2026.10.06 by 배종인 기자
헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 공개
헨켈이 SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대 반도체 고집적 패키징 솔루션을 공개한다. 언더필, 몰딩, TIM 등 첨단 소재로 열 관리·응력 제어·신뢰성을 확보하며, 공동 엔지니어링 기반으로 한국 고객을 지원한다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛 확산에 따른 복합 기술 ..
2026.10.06 by 배종인 기자
AI가 바꾼 전력반도체 지도, 전기차에서 데이터센터로 무게중심 이동
전력반도체 수요가 전기차 중심에서 AI 데이터센터·AI 서버로 빠르게 이동하고 있다. AI 서버의 전력 소모 증가로 고효율 GaN 솔루션 경쟁이 치열해졌으며, 인피니언·온세미·TI 등이 고밀도·집적형 제품을 출시했다. 반면 전기차 분야에서는 800V 플랫폼 확대로 Si..
2026.10.06 by 배종인 기자
마이크로칩·나비타스, AI 데이터센터용 800V DC 레퍼런스 디자인 공동 개발
마이크로칩테크놀로지와 나비타스 세미컨덕터가 AI 데이터센터용 800V DC 전원 아키텍처를 위한 공동 레퍼런스 디자인을 개발했다. GaN 전력소자와 디지털 파워 컨트롤러, 보안 IC를 결합해 OCP 800V DC 표준을 지원하며, 단일 변환으로 최대 96% 효율과 2,..
2026.10.06 by 배종인 기자
ETRI·9개 출연연, ‘OST 2026 오픈소스 테크데이’ 개최
ETRI와 9개 정부출연연이 7일 서울 aT센터에서 ‘OST 2026 오픈소스 테크데이’를 개최한다. ‘오픈소스의 혁신, AI와 함께 만드는 미래’를 주제로 한 이번 행사는 AI 시대 오픈소스 기술과 R&D 협력 방향을 논의하는 자리다. 에이전틱 AI, AI 안전성·신..
2026.10.06 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ⑦]채승엽 팝콘사 대표, “AI 네이티브 없으면 SDV 수주도 어렵다”
채승엽 PopcornSAR 대표이사는 e4ds Tech Day 2026에서 ‘AI-Native SDV 개발 아키텍처: 레거시 C를 MBD·AUTOSAR 개발체계로 전환하는 실전 방법’을 주제로 발표하며 “AI는 선택이 아니라 수주와 생존을 결정하는 평가 기준이 되고 있..
2026.10.02 by 배종인 기자
기가포톤, ArF 엑시머 레이저용 네온 가스 재활용 시스템 개발…재활용률 50% 달성
기가포톤이 ArF 엑시머 레이저용 가스 재활용 시스템을 개발해 네온 가스 재활용률 50%를 달성했다고 밝혔다.
2026.10.02 by 배종인 기자