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Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용”
글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으..
2025.02.18 by 명세환 기자
EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18 by 배종인 기자
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..
2025.02.17 by 권신혁 기자
IAR, 오픈소스 협업 강력한 의지
임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR이 제퍼(Zephyr) 프로젝트에 실버 멤버로 공식 참여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자
인피니언, 200㎜ SiC 웨이퍼 기반 첫 제품 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 200㎜ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 기반 첫 제품을 출하하며, 전기차, 신재생에너지 및 AI 데이터 센터 등에서 에너지 효율적인 솔루션 개발을 통한 CO2 감소에 기여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 방사선 피해 막는다
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 서재화 박사팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC) 전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가하고, 신뢰성을 확보하는 기술을 개발하며, 차세대 SiC 전력반도체의 우주 산업에서의 적용이 기대된다.
2025.02.17 by 명세환 기자
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ST, 스텔라 MCU·하이텍 러스트 컴파일러 통합
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 하이텍 EDV 시스템(HighTec EDV-Systeme)이 협력해 보다 안전한 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 구현할 수 있는 통합 솔루션을 발표했다.
2025.02.14 by 명세환 기자
“전자공학도 납땜 기피, 교수들 하드웨어 교육 골머리”
특성화고 및 공과대학 전자공학과 학생들의 납땜 기피 현상으로 인해 관련 교수들이 전자공학 하드웨어 교육에 애를 먹고 있는 것으로 나타났다. 특히 납땜 교육을 금지하고 있다는 유언비어가 돌기도 했는데, 본지가 서울특별시교육청 진로직업교육과에 문의한 결과 납땜 교육을 금지..
2025.02.14 by 명세환 기자
AMD, 2024년 4분기 x86 프로세서 시장 강세
시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2024년 4분기 x86 출하량 보고서에 따르면, AMD가 서버 및 클라이언트 매출 점유율에서 큰 성장을 기록하며 시장에서 강한 존재감을 보였다.
2025.02.13 by 명세환 기자