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TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”
텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 AI를 내장한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 출시하며, 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다. 또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어..
2025.01.17 by 배종인 기자
재료연구원, 반도체 식각 공정시 부식·오염 문제 해결
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 마호진 박사 연구팀이 부산대학교 이정우 교수 연구팀과 공동연구를 통해 반도체 제조 공정 중 식각장비 내부 부품의 수명을 늘리고 오염 입자를 줄이는 투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 신(新)조성과 공정 기술을 세..
2025.01.15 by 배종인 기자
마우저, 번스 올해의 유통기업상 수상
최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 번스(Bourns)로 부터 전자상거래 부문 올해의 유통기업상을 수상했다.
2025.01.15 by 명세환 기자
코보, QPF5100Q SoC 車 등급 획득
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객들에게 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다.
2025.01.15 by 배종인 기자
경남엠테크, “원터치 카플러로 산업현장 안전 책임진다”
1985년 창업 이래 정밀기계가공 분야에서 꾸준히 성장해 온 스테인리스 카플러(STAINLESS COUPLER) 생산 전문기업인 경남엠테크를 방문해 제품과 기술력에 대해 들어봤다. ※ 본 기사는 KITECH KMDP x e4ds news, efactory news 공..
2025.01.14 by 배종인 기자
피아이이, AI 에이전트·비파괴검사·TGV검사로 성장 전략
국내 AI 소프트웨어 전문기업 피아이이가 코스닥 상장을 앞두고 있다. AI 에이전트와 비파괴검사 등으로 성장 가속화를 목표하며 시장 진출을 도모했다.
2025.01.14 by 명세환 기자
전기연구원, ‘금속섬유천 면상 발열체’로 복사열 난방 소재 기술 혁신
한국전기연구원(KERI) 전기변환소재연구센터 이동윤 박사팀이 추위에 약한 전기차의 단점을 보완할 수 있는 고효율·고유연 ‘금속섬유천 면상 발열체’ 기술을 개발하며, 전기차의 에너지 절감을 위해 사용되는 복사열 난방 시스템에서 기존 소재의 문제점을 개선해 향후 자동차를 ..
2025.01.14 by 권신혁 기자
에어프로덕츠도 P5 계약 못해 매각 무산됐는데, 삼성전자 온사이트 공급 못 한 DIG에어가스 매각 가능할까
DIG에어가스가 매물로 나왔다. 매각 추정 대금으로 5조원대가 거론되고 있으나 전방산업 침체와 반도체 공급의 어려움으로 매각 협상에 어려움이 있을 것으로 전망된다.
2025.01.13 by 배종인 기자
인피니언, SDV용 Flex 존 컨트롤러 디자인 플랫폼 공개
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 인피니언의 오토모티브 디자인 파트너인 Flex가 소프트웨어 정의 차량을 위한 새로운 Flex 모듈러 존 컨트롤러(Modular Zone Controller) 디자인 플랫폼을 공개하며, 자동차 제조업체의 특정 요구 사항을 ..
2025.01.13 by 명세환 기자