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TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모..
2024.11.21 by 배종인 기자
지멘스, 차세대 SDV 인피니언 AURIX TC4x 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언(Infineon)의 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU..
2024.11.20 by 배종인 기자
“향후 LLM이 EMC 분야에서 널리 활용”...EMC 세미나 개최
AI 기술이 전 산업 분야에 융합되기 시작하면서 EMI/EMC 분야에서도 AI 기술 도입 논의 및 연구가 활발하게 진행되고 있다. 2024년 전파방송산업 진흥주간에서 20일 한국전파진흥협회이 주관하는 EMC 세미나가 서울 삼성동 코엑스에서 개최했다.
2024.11.20 by 권신혁 기자
[CES 2025]삼성전자, CES 2025 혁신상 29개 수상
삼성전자가 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2025’에서 영상디스플레이, 생활가전, 모바일, 반도체 등 전자 제품 분야 전 영역에서 기술력을 인정받으며, CES 2025 혁신상을 휩쓸었다.
2024.11.20 by 배종인 기자
[CES 2025]파네시아, CXL 3.1 IP 기술성 인정 2년 연속 CES 혁신상
국내 반도체 CXL IP 팹리스 스타트업 파네시아가 메모리 확장으로 AI 인프라 구축 비용을 대폭 절감 할 수 있는 파네시아의 CXL 3.1 IP 기술성과 혁신성을 인정받아, CES 2025 혁신상을 수상했다.
2024.11.20 by 배종인 기자
온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의..
2024.11.19 by 권신혁 기자
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아나플래시, VC 투자 추가 유치...엣지 AI MCU 상용화 박차
글로벌 엣지 AI 시장은 2032년 약 2,698억달러에 도달하며 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 이러한 가운데 아나플래시가 AI MCU 상용화를 필두로 신규 밴처 투자 유치에 나서며 실리콘밸리 진출 K-팹리스의 저력을 발휘하고 있다.
2024.11.19 by 권신혁 기자
파네시아, 800억원 시리즈 A 투자유치...총 1,000억원 누적 투자금 조달
CXL 팹리스 스타트업 파네시아가 800억원 이상 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 19 일 밝혔다.
2024.11.19 by 명세환 기자
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KSIA, 사이버 보안·무인 FAB·패키징 등 표준화 과제 산적
미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을 보이는 가운데 기술 선도와 종속의 갈림길에서 국내 반도체 산업의 생존을 위해 산학연이 힘을 합쳐 표준화 동향과 전망을 공유하는 자리가 마련됐다.
2024.11.18 by 권신혁 기자