반도체 / 부품소자

[기술인터뷰] 김효훈 인피니언 매니저, “車 편의 기능 다양화, 모터 수요↑...인피니언 모터 솔루션 광범위”

[편집자주] 자동차 산업의 메가 트렌드 가운데 차량의 편의성을 증대하는 다양한 기능 구현이 대세로 떠오르고 있다. 과거에는 없던 도어/트렁크 자동 개폐, 매립형 손잡이, 전동식 커튼, 전동 시트 및 진동 경고 스티어링 훨 등이 속속 등장하며 차량 내 모터 채택의 증가를..

2024.09.20 by 권신혁 기자

표준연 가스측정그룹, “온실가스·오존·호기가스·그린에너지 표준물질 개발 본격화”

한국표준과학연구원 가스측정그룹이 온실가스 배출량 신뢰성 향상을 위한 실시간 온실가스 Flux 산정기술 개발 및 오존 전구물질 표준가스 개발, 호기 가스 표준방법 개발, 그린에너지 생태계 구축을 위한 측정표준 기반 마련 등 신규 연구에 박차를 가하고 있는 것으로 나타났다..

2024.09.13 by 배종인 기자

NXP, 위치·존재·동작감지 하나의 칩으로 해결

NXP 반도체가 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 출시하며, 오토노머스 홈 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반의 새로운 사용자 경험을 구현할 것으로 기대된다.

2024.09.13 by 배종인 기자

전기연구원, ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제협력 본격화

한국전기연구원(KERI)과 경남도가 일본의 정밀 부품 제조 회사인 ‘오브레이(Orbray)’와 함께 우주항공용 ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제 공동연구에 나선다.

2024.09.13 by 배종인 기자

ACM, 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..

2024.09.13 by 배종인 기자

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 즉시 선적 가능한 3,000종 이상의 재고를 포함해 7,000종 이상의 도시바(Toshiba) 제품을 보유하고 있으며, 광범위한 도시바 포..

2024.09.13 by 배종인 기자