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마이크로칩, 전기차 충전기 지역별 요구사항 유연하게 대처
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 지역별 시장 환경에 맞게 다양하게 제품 구성을 변경할 수 있는 충전기 디자인을 통해 개발자들이 쉽게 충전기 개발을 할 수 있도록 돕는다.
2024.08.08 by 배종인 기자
LG이노텍, 디지털트윈으로 개발기간 99% 감축
LG이노텍(대표 문혁수)이 개발 공정에 앤시스의 디지털트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 도입해 가상 시뮬레이션을 사전 설계 검증하며, 개발기간을 99% 감축했다.
2024.08.08 by 배종인 기자
인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다
글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선..
2024.08.08 by 배종인 기자
딥엑스, 온디바이스 AI 1세대칩 DX-M1 양산 돌입
현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적이다. 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증..
2024.08.08 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 美 4억5천불 직접보조금 받는다
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of ..
2024.08.07 by 배종인 기자
NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07 by 김예지 기자
재료연, 버리는 열로 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전..
2024.08.07 by 배종인 기자