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[OSW 2026]“AI 시대 승부처는 연산 아닌 연결, PIC·CPO 급부상”
17일부터 18일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026(OSW 2026)’에서는 AI 시대에는 연산보다 데이터 이동이 병목이 되면서, 이를 해결할 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징(CPO)이 핵심 기술로 부상하고 있다는 메시지를 보냈다. 실리콘 ..
2026.09.18 by 배종인 기자
래티스, “차세대 인프라 보안·개발 생산성 혁신 정조준”…양자 보안 FPGA·생성형 AI 설계툴 동시 공개
양자컴퓨팅 시대를 대비한 보안 강화와 AI 기반 설계 자동화가 반도체 업계의 핵심 과제로 떠오른 가운데, 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 양자내성암호(PQC)를 지원하는 차세대 보안 FPGA와 생성형 AI 기반 설계 소프트웨어를 동시에 선보이며..
2026.09.17 by 배종인 기자
노르딕, 초소형 IoT용 ‘nRF54LC10A’ 출시…멀티 프로토콜 SoC 라인업 확대
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee), 매터(Matter) 등을 지원하는 신규 SoC ‘nRF54LC10A’를 출시하며, 저전력 무선 연결 시장 공..
2026.09.17 by 배종인 기자
ETRI, ‘AI-인글라스 포럼 2026’ 개최…국내 협력 생태계 구축
ETRI가 ‘AI-인글라스 포럼 2026’을 개최해 국내 협력 생태계 구축에 나섰다. 부품·디스플레이·AI 서비스 업계와 학·연·관이 참여해 공동 R&D부터 실증·사업화까지 아우르는 협력 구조를 논의했다. 경량화·저전력화 기술과 공간컴퓨팅, 생성형 AI가 결합한 AI ..
2026.09.17 by 명세환 기자
KETI, 그래핀 1년 이상 안정 보관하는 수분산 기술 개발
한국전자기술연구원(KETI)이 카복시메틸셀룰로오스(CMC)를 활용해 그래핀을 물 속에서 1년 이상 고농도로 안정하게 유지하는 수분산 기술을 개발했다. 기존 응집·침전 문제를 해결한 이 기술은 리튬이온전지 음극재 코팅에 적용 시 100회 충·방전 후에도 약 69% 용량 ..
2026.09.17 by 배종인 기자
SKT·F5, AI 클라우드 보안 파트너십 체결
SK텔레콤이 글로벌 보안 기업 F5와 AI 클라우드 보안 파트너십을 체결했다. SKT는 국내 최초로 F5 분산 클라우드 MSP 파트너로 선정되며, WAF·API 보안·DDoS·봇 방어 기술을 갖추게 된다. Agentic AI 시대 멀티 클라우드 환경에서 복잡해지는 보안..
2026.09.16 by 명세환 기자
[e4ds Tech Day 2026 ④]임성일 TI 상무, “엣지 AI 더 이상 고가 SoC 영역 아니야”
임성일 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 상무가 지난 8일 열린 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 엣지 AI가 더 이상 고가 SoC의 영역이 아니며, 1달러 MCU에서도 구현 가능한 시대가 열렸다고 강조했다. 핵심은 자체 NPU ‘Ti..
2026.09.15 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”
ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU..
2026.09.15 by 배종인 기자
고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상
GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일..
2026.09.15 by 배종인 기자