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온세미, 폭스바겐 그룹 차세대 전기차 공급업체로 선정
온세미가 폭스바겐 그룹의 SSP(Scalable Systems Platform)를 위한 차세대 트랙션 인버터의 파워 박스 솔루션의 주요 공급업체가 됐다.
2024.07.23 by 성유창 기자
韓 상반기 수출 성장세…“현대차·LG전자, AI 제조가 생산성 향상 열쇠”
산업통상자원부는 22일 7월 품목별 수출상황을 점검하기 위해 제7차 수출품목담당관회의를 개최했다. 강경성 1차관은 품목별 수출상황을 점검한 결과 “7월에도 우리 수출이 확고한 우상향을 이어가는 가운데 이러한 흐름이 하반기에도 지속될 것으로 기대된다”고 밝혔다.
2024.07.23 by 김예지 기자
머크, 유니티SC 인수 돌입…AI 반도체 제품군 강화
머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화한다.
2024.07.23 by 성유창 기자
파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”
최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업..
2024.07.23 by 명세환 기자
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NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.23 by 성유창 기자
온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
2024.07.23 by 성유창 기자
키사이트, 삼성반도체 인도 연구소에 5G 솔루션 제공
삼성 반도체 벵갈루루 연구소는 23일 키사이트 시그널링 필드 투 랩(Signaling Field-To-Lab, S-FTL) 솔루션을 채택했다고 발표했다.
2024.07.23 by 김예지 기자
인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
2024.07.23 by 성유창 기자
엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22 by 김예지 기자