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“모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과
첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
2024.07.17 by 권신혁 기자
삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X ‘미디어텍’ 검증 완료
삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다.
2024.07.17 by 배종인 기자
“센서 산업 획기적 디바이스 등장 必”
AI 및 로봇, IoT의 발달로 인해 디바이스들이 지능을 갖추며, 데이터 수집을 위해 센서의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 반도체에서 비중이 낮은 센서 산업이 성장하기 위해서는 센서를 이용할 획기적인 디바이스의 등장이 필요한 것으로 분석되고 있다.
2024.07.16 by 배종인 기자
태국, 전기차 산업 투자 규모 8조6천억…글로벌 전기차 10위권 진입 가시화
KOTRA 해외시장뉴스에 따르면 태국은 전기차 관련 사업에 2024년 1월 기준 이미 약 2조9,298억원에 달하는 투자 촉진 혜택을 승인했으며, 중국은 태국에서 전기차 관련 투자를 확대했고, 일본 역시 적극적인 투자 의사를 밝힌 것으로 나타났다.
2024.07.16 by 성유창 기자
EMC 솔루션 대거 집합...EMC 코리아 부스 탐방
최근 진행된 EMC KOREA 2024에서 국내외 EMC 솔루션 기업들이 한자리에 모여 EMI/EMC 주력 제품들을 선보였다.
2024.07.15 by 권신혁 기자
ETRI, 2024년 차세대주역 신진연구사업 7개 선정
한국전자통신연구원(ETRI)이 2024년 차세대주역 신진연구사업에 7개 과제를 선정하고, 21억원을 투입한다.
2024.07.11 by 배종인 기자
케이던스-삼성 파운드리, 첨단 AI·3D-IC 공정 가속화
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA: Gate All Around) 노드를 비롯하여 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 삼성 파운드리와 광범위한 협력을 한다고 9일 밝혔다.
2024.07.11 by 김예지 기자
마우저, 탁월한 성과 인정 25개 비스니스 상 수상
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 다수의 제조사 파트너로부터 우수 유통기업으로 선정되며, 탁월한 성과를 인정 받았다.
2024.07.11 by 배종인 기자
삼성전자, 2025년 2나노 양산 본격화
삼성전자는 지난 9일 코엑스에서 개최한 삼성 파운드리 포럼에서 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본의 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산..
2024.07.11 by 배종인 기자