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원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다
UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..
2024.05.02 by 배종인 기자
산업부, GaN 반도체·하이니켈 배터리 양극재 등 혁신 과제 신속 지원 추진
산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.
2024.05.02 by 성유창 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
아이에스티이, HBM 이송용 풉 크리너 개발 하반기 납품
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30 by 배종인 기자
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전기연구원, 과학기술포장 등 과학의 날 유공자 3명 배출
한국전기연구원(KERI) 하윤철, 전연도, 김대호 박사가 과학기술진흥유공자로 선정돼 각각 ‘과학기술포장’과 ‘국무총리 표창’, ‘과학기술정보통신부 장관상’을 받았다.
2024.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 메모리 시황 개선 반도체 흑자 전환
삼성전자의 2024년 1분기 경영실적이 반도체 메모리 가격 상승 및 수요 상승과 파운드리 역대 1분기 최대 수주 달성에 힘입어 반도체 적자 탈출에 성공했다.
2024.04.30 by 배종인 기자
마이크로칩, 32비트 MCU PIC32CK 제품군 출시...임베디드 보안 통합
IoT 가전부터 중요한 기반 시설에 이르기까지 모든 사이버 보안에 대하여 보다 엄격한 요건을 준수하도록 의무화하는 새로운 글로벌 법안이 2024년부터 시행된다. 제품 및 공급망 관점에서 이렇게 새로운 보안 규정을 준수하는 것은 절차가 복잡할 뿐 아니라, 많은 비용과 시..
2024.04.30 by 명세환 기자
이재용 회장, 자이스 방문 반도체 협력 강화 급물살
이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문하고, 부품, 장비 등을 살펴보며 자이스와 반도체 협력 강화가 급물살을 탈 것으로 전망된다.
2024.04.29 by 배종인 기자
정세교 전력전자학회 회장-“전력전자 등 공학계열 인재 확보 위해 R&D 인력에 선진국 수준 파격적 대우해야”
전력전자학회는 전기·전자 분야의 중추적인 학회로서 전력전자 기술발전과 산학연 간의 유대강화를 위해 지속적으로 노력하며 국내 전력산업 및 학문발전에 기여하고 있다. 본지는 정세교 전력전자학회장을 만나 전력전자 학계에서 이슈가 되고 있는 기술과 인력부족 문제 대응 등 20..
2024.04.29 by 성유창 기자