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대기압 다이아몬드 합성 성공, 세계 최초
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 다차원 탄소재료 연구단 로드니 루오프 연구단장 연구팀은 갈륨, 철, 니켈, 실리콘으로 구성된 액체 금속 합금을 이용하여 1기압에서 다이아몬드를 합성하는 데 세계 최초로 성공했다.
2024.04.25 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
울프스피드, 2024 울프스피드 파워 테크니컬 로드쇼
울프스피드(Wolfspeed)가 오는 5월21일 서울 삼성동 코엑스 308호에서 ‘2024 울프스피드 파워 테크니컬 로드쇼 서울(2024 Wolfspeed Power Technical Roadshow Seoul)’을 개최한다.
2024.04.24 by 배종인 기자
마우저, ADI MAX32690 Arm Cortex-M4F MCU 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다.
2024.04.24 by 배종인 기자
AI 국제표준 워크숍 韓 개최...구글·엔비디아·네이버 등 140여명 참석
인공지능(AI) 국제표준 리더들과 국내 AI기업·학계·연구기관 전문가들이 함께 표준으로 소통했다.
2024.04.24 by 명세환 기자
삼성전자, ‘9세대 V낸드’ 업계 최고 단수 쌓았다
삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며, 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다.
2024.04.23 by 배종인 기자
파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차
최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 ..
2024.04.23 by 권신혁 기자
‘질소’ SWCNT, 이차전지 음극재 성능 높인다
한국전기연구원(KERI) 나노융합연구센터 한중탁 박사와 이도근 학생연구원이 리튬이온전지 음극재의 고용량·고안정성을 확보하는 ‘실리콘-질소도핑 카본 복합음극재’ 제조 기술을 개발해 향후 실리콘의 한계를 극복할 수 있을 것을 기대가 모아진다.
2024.04.23 by 배종인 기자
대한민국 ICT 산실, ETRI 역사관 개관
한국전자통신연구원(ETRI)이 연구원 본관동 2층에 연구진이 지난 48년간 이룬 세계 최고의 연구성과물 68점을 전시, 일반에 공개했다.
2024.04.23 by 배종인 기자