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ST, 전원공급장치 정류기 손실 크게 줄인다
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 향상된 효율과 전력밀도의 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군을 공개하며, 전원공급장치에서 정류기의 손실을 크게 줄일 수 있..
2024.04.05 by 배종인 기자
삼성전자, 2024년 1Q 매출 71조…전년比 11% ↑
삼성전자가 5일 공시한 2024년 1분기 잠정경영실적에 따르면 매출은 71조원으로 전년동기대비 11.37% 증가했고, 영업이익은 6조6,000억원으로 전년동기대비 931.25% 증가했다.
2024.04.05 by 배종인 기자
인피니언 버나드 버그, AI의 파괴적 혁신(Disruptive Innovation)을 뒷받침
LLM을 이용한 엄청난 컴퓨팅 파워를 사용하는 AI를 지원하기 위한 반도체 솔루션에 대해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 버나드 버그로부터 들어보는 자리를 마련했다.
2024.04.04 by 명세환 기자
어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩
최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 ..
2024.04.04 by 배종인 기자
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
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헥사곤·스맥, 항공·방산·반도체 기술 개발 ‘맞손’
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업 스맥(SMEC)과 함께 항공, 방산, 반도체 분야 스..
2024.04.02 by 배종인 기자
슈나이더, 서보 모터·드라이브 신규 라인업 렉시엄18 출시
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 더욱 축소된 모터 사이즈로 여유로운 설비 공간을 마련해 다양한 산업 현장의 요구 사항을 충족할 수 있는 서보 모터 및 드라이브의 신규 라인업 렉시엄..
2024.04.02 by 배종인 기자
ST, 차세대 MEMS 센서 애플리케이션 개발 지원
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시하며, 차세대 첨단 M..
2024.04.02 by 배종인 기자