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엔비디아 블랙웰, AI 반도체서 탄소중립 일대 분기점
최근 엔비디아가 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 엔비디아 GTC 2024에서 공개했다. 엔비디아 최초의 칩렛 구조 GPU인 블랙웰 GPU를 선보임과 동시에 무지막지한 성능·효율의 AI 슈퍼칩이 등장하며 시장을 압도했다. 사실상 에너지 전쟁 중이나 다름없는 데..
2024.03.26 by 권신혁 기자
“생성형 AI 기반 B2B 도입 확대 빨라진다”
최근 생성형 AI를 도입해 업무 효율성 제고 및 생산성 확대를 꾀하는 기업이 확대되고 있다. 생성형 AI 모델을 보유하고 있는 기업들은 기업 대상 신규 서비스를 출시하며 적극적으로 성과 창출에 나서고 있다. 기업의 생성형 AI 도입을 위해서는 고품질 데이터의 신뢰성과 ..
2024.03.25 by 김예지 기자
국가 나노팹 서비스 온라인서 한 번에…MoaFab 본격 개시
기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스를 온라인에서 한곳에 모아, 팹 이용자에게 원스톱 서비스를 제공하는 ‘팹 서비스 통합정보시스템(이하, MoaFab)’을 2024년 3월25일부터 서비스에 본격 돌입했다.
2024.03.25 by 배종인 기자
EMC 차폐·테스트 시장 11조→15조, EV서 성장 리딩
디바이스의 소형화와 전자 시스템 복잡성 증가 추세 속에서 전자기 적합성(EMC)을 위한 차폐·테스트 솔루션의 중요성이 주목받고 있다. 특히 전기차 채택의 증가로 관련 시장이 EMC 차폐·테스트 시장을 주도하면서 성장 모멘텀이 마련되고 있다. 글로벌 시장조사기관 마..
2024.03.25 by 권신혁 기자
SEMI, “300㎜ 팹 장비 투자 2027년 1,370억불”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상됐다.
2024.03.25 by 배종인 기자
마이크로칩, Qi® v2.0 무선 충전 표준 준수 dsPIC33 기반 레퍼런스 디자인 출시
차량용 제품 제조업체를 포함해 여러 충전기 제조업체들이 Qi® v2.0(Qi2) 무선 충전 표준을 준수하기위해 노력하는 가운데, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한..
2024.03.25 by 배종인 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력
NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.
2024.03.22 by 명세환 기자
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러시아 헬륨 국내 반입, 반도체는 ‘공급불가’
러시아산 헬륨(He)이 국내에 전격 반입되기 시작했지만 반도체용으로는 공급이 불가해 반도체용 헬륨가격과 일반 의료용, 산업용 헬륨 가격의 격차가 더 벌어지기 시작했다. 특히 반도체용 헬륨은 공급사 감소로 가격이 오른 반면에 의료용, 산업용 헬륨은 러시아산으로 인한 공급..
2024.03.21 by 배종인 기자
“지난해 해외 기술유출 반도체·디스플레이 절반 이상”
최근 산업기술 해외유출 사례가 증가해 국가적 손실이 유발되는 가운데, 기업은 기술이 보호받기 위해 국가핵심기술 인정 여부를 확인할 필요성이 대두된다. 정부는 산업기술보호법 개정을 통해 기술 유출 처벌 강화 및 기술 보호 강화 정책을 추진하고 있다.
2024.03.21 by 김예지 기자