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중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가..
2024.03.21 by 명세환 기자
ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표
ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다.
2024.03.21 by 성유창 기자
“트럼프도 IRA를 즉각 폐지할 수는 없다”
트럼프 전 대통령이 이번 미국 대선에서 승리하더라도 IRA가 즉각 폐지될 가능성은 매우 낮으나, 전기차 전환 추세가 다소 늦어질 수는 있다는 전문가들의 공통된 의견이 제기됐다.
2024.03.21 by 성유창 기자
유니버설 로봇-엔비디아 맞손…“AI 반도체와 협동로봇의 결합”
유니버설 로봇이 엔비디아와 협력해 새로운 AI 기능을 추가함으로써 고객들은 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있게 됐다.
2024.03.21 by 김예지 기자
[연재-전자파와 AI(2)] [인터뷰] 매스웍스코리아 김영우 전무-“시스템 복잡할수록 모델기반설계 중요성 ↑”
인공지능이 산업 전반에 융합하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 가운데 AI의 전파 융합에 대한 인사이트를 탐구하는 ‘전자파와 AI’ 시리즈를 통해 관련 기술·산업·트렌드 등을 조망했다. 이번 연재에서는 매스웍스코리아 김영우 전무를 만나 모델기..
2024.03.20 by 권신혁 기자
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ST, ‘STM32H7’ 최고 성능으로 무장 차세대 스마트 기기 MCU 시장 정조준
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 고속의 Arm® Cortex®-M7 코어를 갖추고 최소한의 온칩 메모리와 고속 외부 인터페이스를 통합해 최고 성능으로 무장한 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) ‘STM32H7’를 출시하며, 스마트 홈 및 산업용..
2024.03.19 by 배종인 기자
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ST, “‘Edge AI 솔루션’ 업계 노하우 모두 담았다”
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 제품들을 지원하는 소프트웨어 패키지와 ST MCU, MPU 기반의 엣지AI(온디바이스 AI) 솔루션에 대해 소개했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
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ST, ‘STM32U0’ 초저전력에도 성능은 동급 ‘최고’
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 이전 세대 제품에 비해 에너지 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 에너지 절감형의 비용 효율적 솔루션인 차세대 마이크로컨트롤러(MCU) S..
2024.03.19 by 배종인 기자