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“‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26 by 권신혁 기자
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네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26 by 배종인 기자
ADI, TSMC와 파트너십 확대
아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
2024.02.23 by 권신혁 기자
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인피니언, 한국 천안·필리핀 카비테 공장 ASE에 매각
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 주요 백엔드 제조 공장인 한국의 천안공장과 필리핀의 카비테 공장을 매각하며, 자체 생산과 외부 위탁 생산을 결합한 수익성 향상에 나선다.
2024.02.23 by 배종인 기자
Arm 네오버스 로드맵 확장...AI 전환기 기술·생태계 지원
작은 센서에서부터 가장 큰 데이터 센터에 이르기까지 전세계가 인공지능(AI)를 채택하며 △교육 △고용 △제조 △의료 △교통 등 다양한 분야에서 AI가 Arm 아키텍처 기반으로 실현되고 있다.
2024.02.22 by 권신혁 기자
인텔, 시스템즈 파운드리 출범...1나노 출하 2025년 코앞
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024.02.22 by 권신혁 기자
산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고
본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.
2024.02.22 by 명세환 기자
키사이트, 삼성 파운드리 8LPP 공정 기술 전자기 시뮬레이션 소프트웨어 인증
키사이트는 자사 EDA 고급 설계 시스템(ADS) 통합형 도구 제품군의 일부인 RFPro 전자기(EM) 시뮬레이션 소프트웨어가 8나노미터(nm) LPP(Low Power Plus) 공정을 처리하는 설계 엔지니어들을 위해 삼성 파운드리의 인증을 받았다고 22일 발표했다...
2024.02.22 by 성유창 기자
SKT, AI 데이터센터 시장 진출 본격화
SKT는 AI DC(Data Center) 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 그래픽 처리장치(GPU)의 안정적 확보를 위해 글로벌 GPU 클라우드 회사인 ‘람다(Lambda)’에 투자를 진행했다고 21일 밝혔다.
2024.02.21 by 김예지 기자