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SEMI, “2024년 글로벌 반도체 제조 산업 회복”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집..
2024.02.21 by 배종인 기자
피코콤, 웨이브 일렉트로닉스 오픈랜 장비에 채택
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 ..
2024.02.21 by 배종인 기자
현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 맞손
현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.
2024.02.21 by 배종인 기자
삼성전자, GAA 공정에 Arm 설계 자산 최적화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.
2024.02.21 by 배종인 기자
한-네덜란드, 반도체 협력 강화방안 본격화
최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..
2024.02.20 by 명세환 기자
한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”
본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.
2024.02.20 by 성유창 기자
산교연, 車·전기·전자분야서 사용되는 발열 문제 해결방안 제시
산업교육연구소(이하 산교연)가 자동차, 전기·전자분야에서 사용되고 있는 전자기기의 출력증가에 의한 전자소자가 고집적화로 발생하는 발열 문제에 대한 고민을 덜어줄 자리를 마련한다.
2024.02.20 by 성유창 기자
기계연, 제로 GWP 냉매 실 운전 입증
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 고준석 에너지저장연구실장 연구팀이 Zero GWP 냉매를 이용한 터보-브레이튼 냉각시스템을 개발하고, 영하 100℃에서 10kW 이상의 냉각용량을 확인하는 운전시험에 성공했다.
2024.02.20 by 배종인 기자
ST, 초소형 기술 기반 그래픽 지원·에너지 절감형 STM32 MCU 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할 수 있는 초소형 기술 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 시장에 내놓았다.
2024.02.20 by 성유창 기자


