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레노버, AMD 라이젠 프로 9000 탑재 ‘씽크스테이션 P4’ 출시
한국레노버가 AMD 라이젠 프로 9000과 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 씽크스테이션 P4를 국내 출시했다. 최대 4,000 TOPS AI 연산 성능과 워크스테이션 최초의 수랭식 쿨링을 적용해 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 고성능 연산이 필요한..
2026.09.01 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부..
2026.08.31 by 배종인 기자
애니파이브, 위즈도메인·TechDNA 합병…AI 기반 IP·R&D 플랫폼 출범
IP 통합관리 전문기업 애니파이브가 위즈도메인, TechDNA와 합병을 완료하고 AI 기반 IP·R&D 통합 플랫폼을 출범했다. 1.87억 건의 특허·기술 데이터베이스에 자체 AI 역량을 결합해 특허 가치평가, LLM 기반 선행기술조사, GNN 기반 특허소송 예측 등 ..
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”
강민승 대표는 스노우플레이크(Snowflake) 월드 투어 서울에서 생성형 AI가 정확성보다 ‘신뢰(Trust)’가 핵심 경쟁력이 되는 단계로 진입했다고 강조했다. AI가 상담·리스크·운영 자동화 등 다양한 업무에 적용되면서 잘못된 데이터·오류 응답·편향이 실제 비즈니..
2026.08.28 by 배종인 기자
스노우플레이크, 에이전틱 AI 시대 위한 데이터 플랫폼 로드맵 제시
스노우플레이크는 서울 라운드테이블에서 엔터프라이즈 AI 확산의 핵심이 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’와 데이터·워크플로우 통합이라고 강조했다. 발라 카시비스와나탄은 AI가 단순 분석을 넘어 업무 자동화와 운영 최적화의 주체가 되고 있으며, 이를 위해 조직의 데이..
2026.08.28 by 배종인 기자
불빛 하나만 어긋나도 '고장'…車 실내조명, 이제 반도체·SW가 색을 지킨다
자동차 실내조명이 '보조 조명'의 자리를 벗어나고 있다. 색상과 애니메이션으로 브랜드 아이덴티티를 드러내고 운전자 취향을 담아내는 사용자 경험(UX)의 핵심 요소로 올라서면서, LED 실내 앰비언트 시장도 빠르게 커지는 중이다. 이에 관하여 '미래 자동차를 밝히는 지능..
2026.08.28 by 명세환 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리..
2026.08.28 by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립
ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 엣지 환경에서의 임베디드 AI 구현을 목표로 ‘HELIX’ 공동 연구기관을 설립했다. 4년간 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구하며, ST의 18nm FD-SOI 기술과 임베디드 PCM을 활용한 메모리 중심 아키텍..
2026.08.28 by 배종인 기자