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가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각..
2026.08.25 by 명세환 기자
노르딕, Cat 1 bis 스마트 모뎀 ‘nRF93M1’ 글로벌 공급 개시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 Cat 1 bis 기반 IoT 기기 개발을 위해 다중 지역 주파수 대역을 지원하는 스마트 모뎀 모듈 ‘nRF93M1-LABA’가 글로벌 인증 포럼(GCF) 인증을 획득하고 정식 공급에 들어갔다.
2026.08.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광..
2026.08.21 by 배종인 기자
빛과 반도체의 결합이 여는 미래…‘광과학 광반도체 워크숍 2026’ 수원 개최
빛·반도체 융합 기술을 다루는 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026’이 9월 17~18일 수원컨벤션센터에서 열린다. 올해 주제는 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징으로, imec 신동재 박사와 연세대 최우영 교수가 기조 발표를 맡는다. PIC‑EIC 공동설계, 초고밀도 WD..
2026.08.21 by 배종인 기자
로옴, 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’ 개발
로옴이 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’를 출시했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 0.33W 정격전력과 125℃ 단자 온도, ±100ppm/℃ TCR을 지원해 고온·고밀도 환경에서도 안정적으로 동작한다. AI 서버, 자동차, 산업기기 등 소형화..
2026.08.20 by 배종인 기자
마우저, 양자 컴퓨팅 기술 조명 EIT 시리즈 최신호 공개
마우저 일렉트로닉스가 양자 컴퓨팅 기술을 집중 조명하는 ‘EIT’ 시리즈 최신호를 공개했다. 큐비트·오류 정정·AI·포스트 양자 보안 등 다양한 주제를 다루며, 팟캐스트·기술 기사·인포그래픽 등 여러 형식으로 제공된다. 현재 오류율과 확장성 한계를 안고 있지만 양자 오..
2026.08.20 by 배종인 기자
240W 시대 USB PD 충전기, 부품 아닌 ‘시스템’으로 설계해야
USB‑C PD가 240W까지 확대되며 충전기는 ‘부품 조합’이 아닌 시스템 설계가 필수로 떠올랐다. 출력에 따라 플라이백·QR‑ZVS·액티브 클램프·PFC+하이브리드 플라이백 등 토폴로지를 달리해야 하며, 고전력밀도 구현을 위해 GaN(CoolGaN)과 OptiMOS..
2026.08.20 by 배종인 기자
AMD, AI 에너지 효율 4배 향상 달성…2030년까지 20배 개선 목표 추진
AMD는 2026년 중반 기준 AI 에너지 효율을 약 4배 향상해 기존 목표(3배)를 초과했다고 밝혔다. 이를 기반으로 2030년까지 20배 효율 향상 목표도 순조롭게 진행 중이다. 효율 개선은 반도체·메모리·인터커넥트·소프트웨어·랙 설계 등 시스템 전반의 최적화 결과..
2026.08.19 by 배종인 기자
한·미 딥테크 혁신 협력 확대…‘2026 한·미 딥테크 혁신 워크샵’ 서울 개최
미국 국립과학재단(NSF, National Science Foundation)의 연구 과제 지원을 바탕으로 추진되는 ‘2026 한·미 딥테크 혁신 및 파트너십 워크샵(2026 US-Korea Workshop on Deep-Tech Innovation and Partne..
2026.08.19 by 배종인 기자