샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개

Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 ..

2026.08.06 by 명세환 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC ‘BG2B’ 공개

2026.08.06 by 배종인 기자

노타, 문샷AI ‘키미 K3’ 경량화…엔비디아 B300 GPU 8장→4장

AI 모델 최적화 기업 노타가 문샷AI의 2조8,000억 매개변수 초거대 AI 모델 ‘키미 K3’를 경량화했다. 자체 개발한 비균일 전문가 프루닝 기술을 적용해 필요 GPU를 8장에서 4장으로 절감하면서도 핵심 성능을 유지했다. 이 기술은 층별 특성을 분석해 기여도 낮..

2026.08.06 by 배종인 기자

NXP 트리멘션 NCJ29D6, BMW 2026년형 탑재

NXP 반도체가 개발한 트리멘션 NCJ29D6 UWB 솔루션이 BMW 그룹 2026년형 차량에 탑재된다. 정밀 거리 측정과 근거리 레이더 기능을 단일 칩으로 통합한 이 제품은 스마트폰 기반 디지털 키 플러스와 차내 탑승자 감지를 동시에 지원한다. 자동 잠금 해제, 개인..

2026.08.05 by 배종인 기자

온세미, 2분기 매출 16억 달러…전년比 9% 증가

온세미가 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 2분기 매출 16억 달러를 기록하며 전년 대비 9% 성장했다. 잉여현금흐름은 4억 2,540만 달러로 4배 급증하고 수익성 지표가 동반 개선되며 수익 구조가 뚜렷이 개선됐다. GaN 전력반도체 포트폴리오 가넥서스 출시, Sy..

2026.08.05 by 명세환 기자

퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터에 RNGD 공급

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 스웨덴 스톡홀름 15MW 규모 AI 데이터센터에 AI 추론 가속기 RNGD를 공급한다. I/ONX HPC, Velox와 협력해 2027년 초 2MW 규모로 시작하며, 1단계에서 1,800장, 최종 8,800장 이상의 RNGD를 투입..

2026.08.05 by 배종인 기자

삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개

삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 ..

2026.08.05 by 배종인 기자

SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시

SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 ..

2026.08.05 by 배종인 기자

엘앤에프플러스, 국내 첫 LFP 양극재 시생산품 출하

엘앤에프 자회사 엘앤에프플러스가 국내 첫 LFP 양극재 전용 공장에서 시생산품을 출하했다. PD 2.50g/cc 이상의 고밀도 3세대 제품으로 전력망용 ESS, AI 데이터센터 ESS, 보급형 전기차 순으로 적용을 확대할 계획이다. 3분기 말 연산 3만톤 본격 양산을 ..

2026.08.03 by 명세환 기자