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인피니언 AURIX™, TSMC RRAM 기술 도입
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 차량용 MCU에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용하며, 임베디드 메모리의 다음 단계로 28㎚ 및 그 이후의 기술로 나아갈 수 있는 길을 열었다.
2022.12.06 by 배종인 기자
삼성전자-네이버, 차세대 AI 반도체 맞손
삼성전자와 네이버는 AI 알고리즘 개발·검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합을 위해 AI 반도체 솔루션 개발에 협력한다.
2022.12.06 by 김예지 기자
[기술인터뷰]울프스피드 이태훈 부장·함정호 부장-“SiC 최강 솔루션 공급 자신”
‘Wolfspeed SiC의 Heat Pump 및 Air Conditioning 솔루션‘에 대해 웨비나를 진행한 울프스피드 이태훈 부장과 함정호 부장을 만나 SiC 반도체 수요처 및 설계시 유의점, 향후 투자 계획 등에 대해 들어봤다.
2022.12.06 by 배종인 기자
한국이콜랩, ‘물 관리’ 100년 노하우 韓 본격 공략
한국이콜랩은 국내 법인 설립 35주년을 맞아 6일 첫 간담회를 열어 국내 시장에서의 성장 전략 키워드로 T.I.M.E.을 제시하고, 주요 비즈니스 소개 및 향후 비전 전략 공유하는 자리를 마련했다.
2022.12.06 by 김예지 기자
래티스, Avant FPGA 신제품 발표
저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 기존 제품 대비 전력 효율성을 높이고, 소형 폼팩터를 갖춰 효율적인 설계가 가능한 고성능 FPGA(field programmable gate array) 신제품 출시를 통해..
2022.12.06 by 배종인 기자
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온세미, IBD ‘100대 ESG 기업’으로 2년 연속 선정
ESG 경영이 주가와 투자 유치 등에 중요한 요소가 되고 있는 가운데 탄소집약적인 전자·반도체산업에서도 높은 ESG 평가를 받는 기업들이 나타나며 선도적인 환경·사회·지배구조로의 변화가 일어나고 있다.
2022.12.06 by 명세환 기자
[기술기고]텍사스 인스트루먼트(TI)-전기차의 잠재성을 높이는 V2G 비전
V2G(vehicle-to-grid)를 구현하는데 필수적인 반도체 기술에 대해 TI의 엔지니어에게 들어보자.
2022.12.05 by 명세환 기자
인텔, “단일 패키지 1조개 트랜지스터 탑재”
인텔이 패키징 기술에서 집적도 10배를 목표로 설정하고, 트랜지스터 집적을 위해 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질 사용을 제시하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신을 지속했다.
2022.12.05 by 배종인 기자
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재료연, “버려지는 물로 수소 생산”
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)가 버려지는 물로 고순도의 수소를 생산할 수 있는 시스템을 개발해 향후 그린수소 생산 전망을 밝게 했다.
2022.12.05 by 배종인 기자