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“몰리브덴 증착, 공급 장비 장기 안정성 관건”…머크, CHEMKEEPER®로 차세대 공정 대응
SEMI와 머크(Merck)가 공동 진행한 웨비나에서 머크의 Benjamin Garrett 박사는 ‘증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템’을 주제로 발표하며, 몰리브덴 디옥시디클로라이드 전구체(MoO₂Cl₂)와 CHEMKEEPER® ..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 겨냥 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD·앤트로픽, 2GW 규모 AI 인프라 구축 추진
AMD와 생성형 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)이 기가와트(GW)급 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 차세대 AI 학습·추론 환경 구축과 소프트웨어 최적화, 투자 협력까지 포함한 장기 협력 체계를 마련한다.
2026.07.23 by 배종인 기자
헬륨 공급 불안, 한국 반도체의 ‘보이지 않는 병목’ 되나
반도체 산업의 공급망 리스크가 웨이퍼와 장비, 첨단 소재를 넘어 ‘헬륨(He)’으로 확산하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 수요가 커지면서 헬륨의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다.
2026.07.21 by 배종인 기자
AMD·마이크로소프트, AI 인프라 협력 확대
AMD는 20일 마이크로소프트가 애저에 AMD 헬리오스(Helios) 랙스케일 플랫폼을 도입하고, 차세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 가상머신(VM)과 펜산도(Pensando) DPU 배포를 확대한다고 발표했다.
2026.07.21 by 배종인 기자
IAR, 임베디드 개발 전 주기 기술 공유
임베디드 시스템의 복잡성이 높아지고 기능 안전과 사이버 보안 규제가 강화되는 가운데, IAR 코리아는 지난 7월2일 ‘IAR Korea Embedded Conference 2026’을 개최하며, 개발 생산성과 품질 확보를 위한 기술 전략을 공유했다.
2026.07.21 by 배종인 기자
엔비디아, 젯슨 토르 기반 T3000·T2000 공개…로보틱스·엣지 AI 시장 확대 나서
엔비디아가 로보틱스와 엣지 AI 시장을 겨냥한 차세대 ‘젯슨 T3000’과 ‘젯슨 T2000’을 공개했다. 새로운 젯슨 토르(Jetson Thor) 기반 모듈과 개발 도구를 통해 휴머노이드 로봇, 자율기계, 비주얼 AI 시스템의 개발과 배포를 지원한다는 계획이다.
2026.07.20 by 배종인 기자
AMD, 라이젠 7 7700X3D 출시…3D V-캐시 기반 게이밍 CPU 라인업 확대
AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 라이젠(Ryzen) 7 7700X3D 신제품을 출시했다.
2026.07.20 by 배종인 기자
젠슨 황, 한국에선 공급망 일본에서는 시장 확보
지난 7월15일 일본을 방문한 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이틀 동안 세가, 소프트뱅크, 토요타, 미즈호은행, 이화학연구소(RIKEN) 등 일본의 대표 기업과 연구기관들을 만나며 AI 협력 프로젝트를 잇달아 발표했다. 표면적으로는 게임과 금융, 자동차, 제약, 양자컴퓨..
2026.07.18 by 배종인 기자