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“반도체 미세화 한계, FD-SOI로 대응”
반도체 미세화 한계 봉착으로 차세대 소자 및 기술 혁신에 대한 요구가 꿈틀대고 있다. ICT산업을 둘러싼 변화의 파도가 거센 가운데 반도체 공정이 미세화 될수록 기하급수적으로 높아지는 비용과 물리적인 한계에 대한 대안으로 FD-SOI 공정이 제시됐다.
2022.11.03 by 명세환 기자
[인터뷰]박기윤 인피니언 매니저-“IVI·HMI 고성능화, 그래픽 MCU 중요성 ↑”
바늘과 7-segment LED로 기본적인 정보만 표시하던 계기판이 디스플레이에 그래픽으로 구현되어 시각적으로 더 다양한 정보를 보다 역동적으로 표현한다. 이와 같이 차량 내에 더욱 많은 디스플레이와 그래픽들이 늘어날 것으로 전망된다.
2022.11.03 by 성유창 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 박광선 신임 사장 선임
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 신임 박광선 사장이 취임했다.
2022.11.03 by 배종인 기자
NXP, 매터 개발 플랫폼 발표
NXP반도체가 매터 지원 개발 플랫폼, 상호 운용 가능한 IoT 디바이스의 생성을 간소화해 혁신과 사용자 경험을 집중 지원한다.
2022.11.03 by 배종인 기자
TI, 고객 실시간 재고 정보 접근…구매 쉬워진다
텍사스 인스트루먼트(TI)가 고객들에게 실시간으로 제품 재고 정보를 제공하며, 고객들이 직접, 편리하게 부품을 구매할 수 있도록 돕는다.
2022.11.03 by 배종인 기자
SEMI, 반도체 산업 CO2 감소 본격화
글로벌 전자 산업을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 글로벌 반도체 기업들과 함께 서플라이 체인 전반에 걸쳐 온실 가스 배출 감소에 본격 나선다.
2022.11.03 by 배종인 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어(20)-UART 통신은 외부 발진 소자 없이 동작이 가능한가?
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2022.11.02 by 명세환 기자
마우저·ST, 엣지에서의 반응형 AI 활용 방안에 대한 전자책 발표
AI가 네트워크 엣지로 마이그레이션되면서 임베디드 MCU에서 머신 러닝 및 AI가 탑재된 솔루션이 크게 증가하고 있다.
2022.11.01 by 명세환 기자