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얀 고 마이크로칩 수석 매니저, “주행거리·충전속도 목표 달성, MCU 역할 必”
최근 내연기관 차량의 전장화/전기화가 가속화되고 전기차 시대가 도래하면서 MCU와 모터 컨트롤에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데 호프만에이전시는 얀 고 마이크로칩테크놀로지 오토모티브 수석 마케팅 매니저와 자동차 모터 컨트롤 MCU 개발 트렌드에 대해 인터뷰한 내용을 ..
2022.05.06 by 성유창 기자
전세계 R&D 투자 지속 증가…1위 인텔 역대급·삼성 추격
전세계 반도체 개발 경쟁이 치열해짐에 따라 연구개발비에 쏟아붓는 금액이 지난 40년간 꾸준히 증가했다. 2026년 1,100억달러까지 확대될 것으로 전망되는 가운데 인텔이 사상 최대 R&D 지출을 감행했으며 삼성이 2위로 그 뒤를 바짝 추격하고 있다.
2022.05.06 by 명세환 기자
[기술기고]제프 베어·매튜 살만푸어 인피니언 테크놀로지스 - 서비스 로봇 설계 무선 커넥티비티 혁신 구현
서비스 로봇 설계 무선 커넥티비티와 관련해 인피니언 테크놀로지스의 제프 베어와 매튜 살만푸어가 조언한다.
2022.05.05 by 명세환 기자
SEMI, “1Q 전세계 웨이퍼 출하량 역대 최고치”
반도체 수요가 증가하며 SK하이닉스·삼성전자 등이 분기 최대 실적을 기록하는 가운데 공급량 증가에 발맞춰 웨이퍼 출하량도 잇따라 증가하고 있다.
2022.05.04 by 명세환 기자
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삼성전자, 업계 최초 UFS 4.0 메모리 개발...성능·효율↑
삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. 국제 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’는 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했다.
2022.05.04 by 명세환 기자
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NP 플라스티벨, ST NFC 기반 커넥티드 시린지 출시
NFC 태그 기술이 의료기기에도 적용돼 관련 업계 종사자와 환자들의 편의성을 높일 전망이다. 의료기기 개발·제조기업 NP 플라스티벨이 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 NFC 태그를 적용한 커넥티드 프리필드 ..
2022.05.04 by 명세환 기자
국내기업 94.9%, 공급망 위기 경험...반도체 역량 강화必
[편집자주] 코로나 팬데믹, 지정학적 리스크, 미-중 갈등으로 글로벌 공급망 위기가 심화하며 물류난, 원자재 가격 폭등, 주요 물품 수급 차질 등 생산과 교역에서 국내 기업들이 긴장도가 높은 수준을 지속하고 있다. 글로벌 공급망 위기가 장기화로 접어들며 반도체 및 전자..
2022.05.03 by 명세환 기자
로옴, GaN기반 파워 디바이스 양산 위해 델타전자와 파트너십
전세계 전력 소비량의 대부분을 차지하는 전원이나 모터의 효율 개선은 탈탄소 사회의 실현을 위해 중요한 부분 중 하나이다. 파워 디바이스는 효율 개선의 열쇠가 되는 부품이며, 각종 전원에 높은 고효율화를 위해 실리콘 카바이드(SiC)나 GaN과 같은 신재료 활용이 주목받..
2022.05.02 by 명세환 기자
4월 반도체 역대 동월 1위…첫 100억불 기록
반도체, 컴퓨터 등을 비롯한 ICT 품목이 역대 4월 중 최고 기록을 경신하며 수출 증가세를 주도했다.
2022.05.02 by 김예지 기자