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TI, 업계 최고 대역폭 증폭기 출시
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 맞춤형 ASIC의 필요성을 없애고, 프론트 엔드 설계를 간소화해 엔지니어의 요구에 부흥하는 증폭기를 선보인다.
2022.01.21 by 성유창 기자
ASML, 2021년 총매출 186억유로…전년比 33% ↑
삼성전자와 SK하이닉스에 극자외선(EUV) 노광 장비를 공급하는 ASML이 2021년 전세계적인 반도체 투자 분위기에 반도체 장비 공급이 늘어나며 30%를 초월하는 고성장을 거뒀다.
2022.01.20 by 성유창 기자
ASML, Hign-NA 첫 고객 ‘인텔’
작년 7월 ‘18A’ 기반 제품을 2025년에 생산한다는 계획을 밝혔던 인텔이 ASML의 High-NA 양산 장비를 주문하며 계획 실현에 한 걸음 더 다가갔다.
2022.01.20 by 성유창 기자
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힐셔, 반도체 장비 최적 comX 모듈 출시
힐셔가 반도체 장비간 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있는 통신 모듈 개발로 반도체 공장 생산 확장 요구에 부흥한다.
2022.01.19 by 배종인 기자
“SiC 장치로 효율적 시스템 구현 가능”
현재 대부분의 반도체 소재인 실리콘(이하 Si)의 물성적 한계를 뛰어넘는 실리콘카바이드(이하 SiC)의 장점을 공유하는 자리가 마련됐다. E4ds ee웨비나는 18일 이태훈, 함정호 Wolfspeed(울프스피드) 부장의 ‘Wolfspeed SiC를 이용한 미래형 EV,..
2022.01.19 by 성유창 기자
EVG, 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시
자유도와 높은 정밀도로 나노 및 마이크로 광학 부품과 기기를 대량 생산하고자 하는 사용자의 요구를 충족할 수 있는 최첨단 솔루션이 등장했다. EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다. ..
2022.01.19 by 성유창 기자
[인터뷰]김장선 팬옵틱스 대표이사-“광통신·광센서 글로벌 리더 될 것”
광통신, 테라헤르츠, 레이저, IoT 분야 전문기업인 김장선 팬옵틱스 대표이사와 인터뷰를 통해 팬옵틱스의 주력 기술, 제품 및 향후 전략에 대해 들어보는 자리를 마련했다.
2022.01.19 by 성유창 기자
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삼성전자, 게임성능·머신러닝 둘 다 잡은 모바일AP
삼성전자는 약점이었던 경쟁사 대비 높은 전력소모와 GPU 성능을 보완한 모바일AP ‘엑시노스2200’을 공개했다.
2022.01.19 by 성유창 기자
반도체용 헬륨, 물류대란에 수급불안
반도체용 헬륨(He)이 미국 물류대란에 국내 도입에 곤란을 겪으며, 헬륨 생산지의 헬륨이 풍부함에도 불구하고, 때 아닌 국내 수급불안이 발생하고 있어 반도체 업계가 주목하고 있다.
2022.01.18 by 배종인 기자