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삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI용 UFS 5.0 개발
삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다..
2026.06.23 by 배종인 기자
스트라타시스, ‘3D프린팅 포럼 2026’ 7월15일 판교 개최
스트라타시스가 오는 7월 15일 서울 판교에서 ‘3D프린팅 포럼 2026’을 개최한다. 2023년·2025년에 이어 세 번째로 열리는 이번 행사는 적층 제조가 시제품 제작을 넘어 최종 부품 양산으로 역할을 넓히는 흐름을 조명한다. 항공우주·국방·자동차·전자 등 산업별 ..
2026.06.23 by 명세환 기자
우리이앤엘하루틴, AI 노트북용 미니LED 백라이트 양산
우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 북미 대형 IT 기업의 차세대 AI 노트북에 초박형 미니LED 백라이트를 올 상반기부터 월 1만5,000개 규모로 양산 공급한다. 수천 개의 LED 칩을 로컬 디밍으로 분할 구동해 최대 2,000nit 휘도와 OLED급 색재현율·소비전..
2026.06.22 by 명세환 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 ‘사다리꼴 결함’ 구조 규명…세계 최초
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 나문경 박사 연구팀이 충남대, 호리바에스텍코리아와 공동으로 SiC 전력반도체 ‘킬러 결함’의 내부 구조와 발생 원리를 규명하며, 전력반도체 제조 과정에서 발생하는 결함의 원인을 분석해 향후 고품질 생산 기술 개발에 활용될 것..
2026.06.22 by 배종인 기자
UNIST, 6G·위성통신용 멤리스터 반도체 개발
울산과학기술원(UNIST) 연구진이 6G와 위성통신 환경에서 전력 소모를 줄일 수 있는 반도체 소자를 개발했다. 고주파 통신과 신호 연산을 동시에 수행할 수 있는 구조로, 통신 칩 설계 효율 개선 가능성이 제시됐다.
2026.06.22 by 배종인 기자
램리서치, 로보 챌린지 예선 전국 5개 권역 성료
램리서치코리아가 고등학생 대상 로보틱스 프로그램 ‘램리서치 로보 챌린지’ 예선을 경기북부·경기남부·대전·대구·광주 등 전국 5개 권역에서 마무리했다. 씨드콥이 주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 이 체험형 프로그램은 학생들이 로봇 설계와 미션 수행을 통해 공학적 사고력..
2026.06.22 by 배종인 기자
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안리쓰, 퀄컴과 5G NR Rel-17 업링크 데이터 압축 검증 완료
안리쓰코퍼레이션이 퀄컴과 협력해 5G NR(뉴 라디오) Rel-17 기반 업링크 데이터 압축 기술 검증을 완료했다. 데이터 전송 효율을 높이는 기술로, 5G 단독 운용(SA) 환경에서 성능 개선 가능성이 제시된다.
2026.06.22 by 배종인 기자
산업부, 주력산업 AI 융합 가속
산업통상부가 18일 제품에 인공지능을 체화하는 ‘임바디드 AI’를 주제로 제5회 M.AX 컨퍼런스를 열고, 반도체·자동차·조선 등 주력산업의 AI 융합 방안을 논의했다. 1,500여 기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 AI미래차 분과에 올해 495억원 규모 ..
2026.06.20 by 명세환 기자
ST 박중호·조동희 매니저, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”
유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며..
2026.06.19 by 배종인 기자