반도체 / 부품소자

인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입

인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMI..

2026.06.19 by 배종인 기자

포스코, 광양 희귀가스 공장 준공…국내 수요 52% 공급

포스코그룹이 반도체와 우주항공 산업에 사용되는 희귀가스 생산 시설을 구축했다. 고순도 제논·크립톤·네온을 국내에서 생산할 수 있게 되면서 관련 소재 공급망 안정에 영향을 줄 것으로 보인다.

2026.06.19 by 배종인 기자

ST, 멀티플라이어 프리 PFC 컨트롤러 ‘L6462A’ 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 6월 18일 멀티플라이어 프리 구조의 트랜지션 모드 역률 보정(PFC) 컨트롤러 ‘L6462A’를 출시했다. 전압 센서와 아날로그 멀티플라이어 대신 전류 발생기와 파형조정기로 정현파 기준 신호를 생성해 외부 전압 분배기 없이 부스트 PFC 컨버..

2026.06.18 by 명세환 기자

전기차 핵심 기술, 배터리·충전·주행거리 관리 ‘반도체’에 달렸다

전기차(EV)는 더 이상 ‘미래의 이동수단’이 아니다. 이미 우리의 일상 속으로 깊숙이 들어왔고, 그 속도는 앞으로 더욱 빨라질 전망이다. 한 번 충전에 수백 킬로미터를 달리고, 충전 시간은 과거의 ‘수 시간’에서 ‘수 분’ 단위로 줄어들었다. 이러한 변화의 중심에는 ..

2026.06.18 by 배종인 기자

SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급

SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는..

2026.06.18 by 배종인 기자

마이크로칩, 프랑스 낭트 공장 ‘QML Class Y’ 인증 획득…항공우주용 반도체 생산 확대

마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.

2026.06.17 by 배종인 기자

인텔 파운드리, 18A-P 공정 시험 생산 진입

인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸..

2026.06.17 by 배종인 기자

LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익..

2026.06.17 by 배종인 기자

시마AI, 피지컬 AI 개발 플랫폼 'Palette Neat' 출시

시마AI가 6월 17일 피지컬 AI 애플리케이션 개발에 특화한 에이전틱 개발 플랫폼 'Palette Neat'를 출시했다. 자연어 인터페이스로 전체 시스템을 구축하고 기존 코드 약 90%를 재사용해, 수개월 걸리던 개발 기간을 수일 수준으로 단축한다. 실행 라이브러리와..

2026.06.17 by 명세환 기자

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