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기계연, AI 기반 2D 반도체 플라즈마 공정 지능화 시스템 개발
한국기계연구원(KIMM) 김형우 선임연구원 연구팀이 6월 17일 원자 한 층 두께의 차세대 2D 반도체를 AI가 스스로 분석·제어하는 플라즈마 기반 통합 공정 지능화 시스템을 개발했다고 밝혔다. 반도체 미세화로 원자층 단위 정밀 제어가 중요해진 가운데, 연구팀은 플라즈..
2026.06.17 by 배종인 기자
헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업..
2026.06.16 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr..
2026.06.16 by 배종인 기자
넷앱·시스코 스플렁크, ONTAP 연계 보안 자동화 플레이북 공개
넷앱이 시스코 스플렁크와 협력해 ONTAP 스토리지 환경을 보안 운영 체계와 연계하는 자동화 플레이북을 선보였다. 이번 솔루션은 스플렁크 SOAR 기반으로 사이버 위협 탐지 이후 필요한 조치를 자동화하는 것이 특징이다. 기업은 보안팀과 스토리지 운영팀 간 협업을 강화하..
2026.06.15 by 배종인 기자
앤시스코리아, 통합 이후 첫 국내 포럼서 AI 엔지니어링 전략 공유
앤시스코리아가 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열고 AI 시대 엔지니어링 혁신 전략을 공유했다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 주요 기업과 기관 관계자 50여 명이 참석했다..
2026.06.15 by 명세환 기자
재료연-KIST, 첨단소재·국가전략기술 협력 논의
한국재료연구원과 한국과학기술연구원이 첨단소재와 미래 핵심기술 분야 협력 방안을 논의했다. 양 기관은 창원 KIMS 본원에서 공동워크숍을 열고 반도체, 인공지능, 우주항공, 차세대 에너지, 바이오헬스 등 국가전략기술 분야의 연구 역량을 공유했다. 앞으로 연구자 교류를 확..
2026.06.15 by 배종인 기자
엔비디아·두산그룹, 피지컬 AI·AI 팩토리 인프라 협력 확대
엔비디아와 두산그룹이 피지컬 AI와 AI 데이터센터 인프라 전반에서 협력을 확대한다. 로보틱스, 전력 시스템, 전자소재 기술을 결합해 AI 인프라 구축 역량을 강화하는 방향이다.
2026.06.11 by 배종인 기자
엔비디아는 ‘두뇌’·AMD는 ‘신경계’, 피지컬 AI 반도체 전쟁 본격화
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 ..
2026.06.11 by 배종인 기자
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AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”
AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하..
2026.06.11 by 배종인 기자