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AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”
AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하..
2026.06.11 by 배종인 기자
ETRI, AI·XR용 2500PPI 마이크로 LED 접합 기술 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·XR 기기용 초고해상도 마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 초미세 접합 기술을 개발했다. 연구진은 10㎛ 피치에서 약 92만 개 범프를 연결하는 공정을 구현해 고대역폭메모리(HBM4)보다 높은 수준의 초고밀도 접합 기술을 확보했다..
2026.06.11 by 명세환 기자
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로옴, AI 서버 전원용 고방열 패키지 강화
로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.
2026.06.11 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 대응 ‘랩 단위 CPU 성능’ 강조…EPYC 기반 인프라 제시
AMD가 에이전틱 AI 확산에 따른 데이터센터 인프라 변화 방향을 제시했다. 단순 GPU 중심 구조에서 벗어나 랙 단위 CPU 성능과 처리 능력이 중요하다는 점을 강조했다.
2026.06.11 by 배종인 기자
NXP, 차량용 레이더 SoC 'SAF8444' 공개
NXP반도체가 보급형·엔트리급 차량플랫폼에서도 레벨2(L2)와 레벨2+ 첨단운전자보조시스템(ADAS) 기능을 구현할 수 있는 차량용 레이더 SoC 'SAF8444'를 내놨다. 강화되는 차량 안전 기준에 대응하면서도 시스템 비용과 설계 복잡성을 낮추는 데 초점을 맞춘 제..
2026.06.10 by 명세환 기자
이희만 AMD 대표, “CPU 경쟁력 기반 AI·로보틱스까지 고객 성장 지원”
AMD가 10일 엘타워에서 개최한 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’ 행사에서 이희만 AMD AECG Korea 세일즈 대표는 기조연설을 통해 AMD의 성장 전략과 함께 x86 기반 임베디드 시장 확대 방향을 제시했다. 이희만 대표는 “데이터센터와..
2026.06.10 by 배종인 기자
재료연·중국과학원 금속연구소, 전략소재 공동연구실 출범
한국재료연구원(KIMS)과 중국과학원 금속연구소(IMR)가 중국 선양에 공동연구실(Joint-Lab)을 출범하고 미래 전략소재 분야 공동연구를 본격화한다. 양 기관은 연구자·학생 교류와 공동연구 과제 발굴, 국제 공동연구 참여를 추진할 계획이다. 공동 심포지엄에서는 반..
2026.06.10 by 명세환 기자
SKT·NTT·중화텔레콤, 5억달러 AI 펀드 조성
SK텔레콤이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 5억달러 규모의 AI 펀드를 조성한다. 3사는 AI 데이터센터 인프라, AI 반도체, 광통신, AI 소프트웨어 분야의 글로벌 스타트업에 공동 투자하고 기술 검증과 사업화를 지원할 계획이다. 이번 협력은 통신사를 중심으로 AI..
2026.06.10 by 배종인 기자
ams OSRAM, 차량용 microLED 기술로 AI 데이터센터 광인터커넥트 공략
ams OSRAM이 차량용 헤드램프에 적용해온 EVIYOS microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야로 확대한다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내부 데이터 전송량과 전력 소모가 급증하는 가운데, 회사는 수백~수천 개의 microLED 병렬 광채널을 ..
2026.06.10 by 명세환 기자