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어플라이드, 지역사회 공헌 인정받았다
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’에서 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 회사는 시민 참여형 하천 정화 활동과 아동 대상 과학교육, 전통문화 체험, 반도체 인재 육성 지원 등을 이어온 점을 인정받았다.
2026.05.28 by 명세환 기자
RISC-V 시장, 개방형 ISA 확산에 고성장…2032년 48억불 전망
반도체 설계 생태계에서 개방형 명령어체계(ISA)인 RISC-V가 빠르게 영향력을 확대하고 있다. 라이선스 비용이 없는 구조와 높은 설계 유연성을 기반으로 기존 Arm·x86 중심 시장에 변화가 나타나는 가운데, 인공지능(AI)과 엣지 컴퓨팅 수요가 시장 성장을 견인하..
2026.05.28 by 배종인 기자
삼성전자, 2026년 임금협약 체결…노사 ‘잠정합의’ 가결 최종 타결
삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.
2026.05.27 by 배종인 기자
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GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상
전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이..
2026.05.27 by 배종인 기자
서린씨앤아이, 리드텍 RTX PRO 블랙웰 그래픽카드 국내 출시
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션..
2026.05.27 by 명세환 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애..
2026.05.27 by 배종인 기자
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ST, 700V GaN 전력반도체 출시…AI 서버·로보틱스 전력 효율 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로..
2026.05.27 by 명세환 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹..
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..
2026.05.26 by 배종인 기자