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NXP, 저비용·저전력 "보안 안면 인식 솔루션" 공개
NXP 반도체는 6일, 보안 안면 인식용 최신 NXP EdgeReady IoT 솔루션을 발표했다. OEM 업체들이 시각 기반 무접촉식 액세스 제어를 신속하고 쉽게, 저비용으로 제공할 수 있게 돕는 NXP EdgeReady 솔루션은 지능형 엣지 컴퓨팅의 성능을 사용자의 ..
2020.11.09 by 강정규 기자
사용자와 제품의 안전을 지키기 위한 "정전기 대책"
정전기는 대지와 절연된 물체 등에 마찰, 박리 등에 의하여 전하가 충전되는 현상이다. 순간 전류는 수 A에 달하지만, 실제로 전기가 흐르는 건 매우 짧은 시간이므로 정전기로 상처를 입는 경우는 거의 없다. 하지만 정전기로 전자 부품, 반도체, 제품은 쉽게 손상을 입고 ..
2020.11.06 by 김동우 기자
12인치 팹 투자 규모 증가일로 탔다 "증가액 대부분 메모리에 집중돼"
올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지 지속될 것이란 전망이 나왔다. SEMI가 발표한 300mm(12인치) 팹 전망 보고서에 따르면, 300mm 팹 투자 규모는 올해에 2019년 대비 ..
2020.11.05 by 이수민 기자
SK하이닉스, 전년比 175%↑ 영업이익 '1.3조' 달성
SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나, 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환되어 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄어들었다고 설명했다. D램은 서버 고객..
2020.11.04 by 김동우 기자
어플라이드-BE, 미래산업 위한 ‘칩 통합 기술’ 가속화
어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이 기반 하이브리드 본딩에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하..
2020.11.04 by 김동우 기자
"셀룰러 특성의 LTE Cat M1, IoT에 적합"
IoT 솔루션을 개발할 때 엔지니어는 인터넷에 연결하는 방법을 중요하게 고려해야 한다. LTE Cat M1은 LPWAN 중 LoRa, NB-IoT와 함께 근거리뿐만 아니라 원거리서도 사용할 수 있는 셀룰러 네트워크로, 일반적인 LTE와 달리 사용할 수 있는 용량이 제한..
2020.11.03 by 이수민 기자
ETRI, 상온에서 작동하는 양자 인프라 기술 개발
국내 연구진이 매우 낮은 온도에서만 작동하는 기존 양자 프로세서를 상온에서도 작동할 수 있게 만드는 기술을 개발했다. ETRI는 규소와 질화규소를 이용해 양자 인터넷 구현에 필요한 광원 소자와 광집적회로를 개발하고, 이를 이용해 양자 게이트를 구현하는 데 성공했다.
2020.11.03 by 이수민 기자
차세대 D램 'DDR5' 경쟁 시작됐다 "2021년 발발, 2022년 격전"
JEDEC은 7월, 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다. 글로벌 메모리 양강인 삼성전자와 SK하이닉스는 역대 최대 규모로 열린 SEDEX 2020에서 DDR5 제품을 경쟁적으로 선보였다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 DDR5 수요는 2021년부터 본격적으..
2020.11.02 by 이수민 기자
역대 최대 규모로 열린 "SEDEX 2020" 차세대 반도체 각축전
제22회 반도체대전(SEDEX 2020)이 30일 폐회하며 나흘간의 일정을 마쳤다. 올해에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여했다. 참가 기업 수..
2020.11.02 by 이수민 기자