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ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화
아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..
2026.05.21 by 배종인 기자
ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
2026.05.20 by 명세환 기자
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 ..
2026.05.19 by 배종인 기자
ADI, “소프트웨어 기반 보상 프로브 활용 전원 보상 평가 간소화 혁신”
서로 다른 보상 설정을 적용하는 전원공급장치 평가 간소화 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2026.05.19 by 편집부
UNIST, 펜타센 골격에 보론-산소 결합 삽입…유기반도체 합성법 개발
UNIST 연구진이 유기반도체 펜타센의 분자 골격에 보론-산소 결합을 반복적으로 삽입하는 합성법을 개발했다. 기존에는 분자 골격 외부에 작용기를 붙여 물성을 조절하는 방식이 주를 이뤘지만, 이번 연구는 골격 자체를 단계적으로 바꿀 수 있다는 점에서 차별화된다. 연구팀은..
2026.05.18 by 배종인 기자
한양대, 순수 SiO₂ 기반 선택 소자 개발…차세대 메모리 적용 가능성 제시
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15 by 배종인 기자

“노이즈 문제, 시간축 아닌 주파수축에서 봐야”
김귀수 웨이브인센스(WaveInsense) CTO가 e4ds 웨비나에서 ‘노이즈와의 전쟁: “Frequency Domain으로 꿰뚫어 보는 SI/PI/EMI”’를 주제로 발표하며, 하드웨어 엔지니어가 현장에서 마주하는 SI, PI, EMI 문제를 주파수 영역에서 통합적..
2026.05.14 by 배종인 기자
IAR-ST 협력 확대…STM32C5 대응 개발환경 통합 본격화
IAR과 ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 MCU인 STM32C5 시리즈와 신규 개발환경 ‘STM32CubeMX2’ 연동 전략을 공개했다. 양사는 최근 공동 웨비나를 통해 프로젝트 생성, 디버깅, CI/CD, 장기 유지보수까지 연결되는 통합 개발 체계를 제시했다. 이번 ..
2026.05.14 by 배종인 기자
머크, 1분기 매출 51억 유로…반도체 소재 수요가 실적 견인
독일 과학·기술 기업 머크(Merck)가 2026년 1분기 견조한 실적을 기록하며 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 라이프사이언스와 반도체 관련 소재 부문의 수요가 매출과 수익성을 뒷받침한 것으로 나타났다.
2026.05.13 by 배종인 기자

