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'23년 국내 IoT 플랫폼 시장, '19년 2배 육박한다
2019년 국내 IoT 플랫폼 시장 규모가 전년 대비 19.5% 증가한 7,540억 원에 이르는 것으로 나타났다. 국내 IoT 플랫폼 시장은 2023년까지 16.1%의 연평균성장률을 보이며 1조 3,308억 원에 이를 전망이다.
2020.04.01 by 이수민 기자
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각
매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
2020.04.01 by 이수민 기자
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달..
2020.04.01 by 이수민 기자
차세대 자동차 위한 차량용 게이트웨이 구현하려면?
자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.
2020.03.31 by 이수민 기자
"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 ..
2020.03.31 by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 ..
2020.03.30 by 이수민 기자
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ST, 佛 GaN 기업 최대 지분 인수하며 고주파 및 고전력 애플리케이션 개발에 박차
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 ..
2020.03.27 by 최인영 기자
쿤텍, 전장용 MCU 기반 전가상화 테스트 모델 개발
자동차 소프트웨어 테스팅은 강도 높은 요구사항을 만족시킬 수 있도록 설계되어야 한다. 쿤텍은 인피니언의 실시간 임베디드 시스템 기반의 트라이코어 MCU 아키텍처에서 구동되는 전가상화 테스트 모델 개발을 완료했다. 임페라스를 이용한 전가상화 테스트 모델은 다양한 임베디드..
2020.03.27 by 이수민 기자
반도체 개발 등에 활용될 신규 방사광가속기 구축 추진
반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.
2020.03.26 by 최인영 기자