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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 ..
2026.05.07 by 배종인 기자
실리콘 웨이퍼 출하량 13% 증가…AI 수요가 회복 흐름 견인
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다..
2026.05.06 by 명세환 기자
‘2조 달러’로 커지는 AI 데이터센터 붐…“메가클러스터부터 마이크로그리드까지 전력 전쟁”
AI 확산으로 데이터센터 투자가 연간 약 2조 달러 규모로 급증할 전망이다. 모델 사용량 증가와 활용 사례 확대로 전력·냉각·부품 중심의 공급망 경쟁이 심화되며, 초고밀도 랙·자체발전·장시간 ESS 등 인프라 변화가 가속되고 있다는 분석이다.
2026.05.06 by 배종인 기자
Arm, AI 개발용 성능 분석 툴 ‘Performix’ 공개
Arm이 AI 에이전트 개발 환경을 겨냥한 성능 분석 툴킷 ‘Arm Performix’를 공개했다. 이 툴은 Arm 기반 인프라에서 실행되는 애플리케이션의 메모리 대역폭, 지연 시간, 캐시 효율성, CPU 활용률 등을 분석해 성능 병목을 파악하도록 돕는다. 개발 환경 ..
2026.05.06 by 명세환 기자
KAIST, 표준 CMOS만으로 ‘아이징 머신’ 구현…조합최적화 연산 새 길 열었다
KAIST 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 반도체 공정의 주력인 실리콘 CMOS만으로 오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine) 하드웨어를 구현했다. #차세대지능형반도체기술개발사업
2026.05.06 by 배종인 기자
에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이 반도체 지형 바꿔
최근 AI 산업의 무게중심이 학습(training)에서 추론(inference)으로 옮겨가고, 더 나아가 에이전트(Agentic) AI가 부상하면서 한동안 AI 반도체 시장에서 상대적으로 소외됐던 CPU가 다시 ‘핵심 자원’으로 재평가받고 있다.
2026.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 매출 134조…반도체 실적 개선에 전사 실적 급증
삼성전자가 반도체 부문의 실적 개선에 힘입어 2026년 1분기 실적을 큰 폭으로 끌어올렸다. 메모리 사업 호조가 전사 실적을 견인한 가운데, 모바일과 디스플레이 등 주요 사업은 부문별로 엇갈린 흐름을 보였다.
2026.04.30 by 배종인 기자
시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개
시마테크놀러지스코리아가 오는 5월6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에 참가해 온디바이스 피지컬 AI 관련 솔루션을 선보인다.
2026.04.30 by 배종인 기자
로옴, 제5세대 SiC MOSFET 개발
로옴이 고온 동작 조건에서 ON 저항을 낮춘 제5세대 실리콘카바이드(SiC) MOSFET를 개발했다고 밝혔다. 회사는 기존 세대 대비 손실을 줄여 차량용 전동 파워트레인과 산업용 전원 장치 적용을 목표로 한다고 설명했다.
2026.04.30 by 배종인 기자