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마이크로칩, IoT 엔드포인트용 32비트 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26 by 명세환 기자
NXP, 5G 네트워크용 고전력 RF 제품 출시
NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
2018.06.15 by 명세환 기자
SEMI, 2018 Flex Korea 개최
국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.
2018.06.14 by 명세환 기자
GaN 기술을 통해 전력 관리 시스템의 효율 향상 및 크기 소형화
지금보다 전기차 충전을 두 배 더 빠르게 하거나, 모터 드라이브가 지금의 절반의 공간에서 더 높은 효율을 달성하거나, 또는 주머니에 랩톱 컴퓨터 어댑터를 갖고 다니는 상상을 해 보자. 전자 장치의 미래는 전력 관리 기술을 어떻게 혁신하느냐에 달려 있다.
2018.06.14 by 명세환 기자
NXP, 5G 구현 위한 RF 프론트-엔드 솔루션 발표
전력 증폭기 통합, 보드 공간 축소, 변압기 간 트루 풋프린트(true footprint) 및 핀 호환성 등의 문제 해결위한 다중 출력 솔루션
2018.06.14 by 명세환 기자
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TI, 공장 자동화 프로토콜 IP 지원하는 MCU 솔루션 출시
TI, 스마트팩토리 핵심 엣지 디바이스 센서데이터 획득 부터 클라우드로의 데이터 전송 위한 호스트 컨트롤러 및 피드백 기반 제어 솔루션 발표
2018.06.13 by 명세환 기자
TI, 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시
TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다.
2018.06.07 by 명세환 기자
마이크로칩, DICE 아키텍처 적용 암호화 지원 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지는 자사의 CEC1702 하드웨어 암호화 지원 마이크로컨트롤러(MCU)가 새롭게 DICE(Device Identity Composition Engine) 보안 표준을 지원함으로써, 임베디드 제품에 기본적인 보안을 편리하게 추가할 수 있게 되었다고 밝혔..
2018.06.07 by 명세환 기자
래티스, 엣지 AI 위한 초저전력 FPGA senseAI 스택 발표
IoT 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론 통합 가속화 위한 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 완벽한 기술 스택 제공
2018.06.05 by 명세환 기자