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엘앤에프, 4대 과기원·협력기업과 AX 협력 확대…대구 산업·인재 육성 동시 추진
엘앤에프가 4대 과학기술원과 협력기업이 참여하는 지역 산업 인공지능 전환(AX) 협력에 합류했다. 3월 23일 KAIST에서 열린 협약식은 정부가 3월 11일 발표한 ‘4대 과기원 AX 전략’의 후속 일정으로, 지역 산업 현장의 문제를 연구기관과 기업이 함께 푸는 구조..
2026.03.30 by 명세환 기자
가트너 “AI 토큰 단가 내려도 기업 부담은 계속”…에이전트 확산이 비용 구조 바꾼다
가트너는 2030년까지 초대형 거대언어모델(LLM)의 추론 단가가 2025년보다 90% 이상 낮아질 것으로 전망했다. 반도체 성능 개선과 모델 설계 효율화가 배경으로 꼽힌다. 다만 기업의 AI 비용 부담이 함께 줄어드는 것은 아니라는 분석도 내놨다. AI 에이전트처럼 ..
2026.03.30 by 배종인 기자
“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”
AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런..
2026.03.30 by 배종인 기자
AMD, 듀얼 3D V-캐시 적용한 라이젠 9 9950X3D2 공개…개발·크리에이티브 작업 겨냥
AMD가 개발자와 크리에이터용 고성능 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2’를 공개했다. 이 제품은 두 개의 칩렛 모두에 3D V-캐시를 적용한 첫 데스크톱 프로세서로, 16개 젠 5 코어와 총 208MB 캐시를 탑재했다. AMD는 대규모 소스 코드 빌드와 영..
2026.03.27 by 명세환 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26 by 배종인 기자
저잡음·저전력 회로 설계 실무 한자리에…교육비 지원
고감도 아날로그 회로와 센서 기반 시스템 설계 역량을 강화할 수 있는 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’가 오는 4월16일 서울 가산동 e4ds 컨퍼런스 센터에서 열린다. 이번 과정은 온라인이 아닌 오프라인 유료 실습 교육으로 진행되며, 현장 중심의 심화 학..
2026.03.26 by 배종인 기자
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ST, AI 데이터센터 겨냥 실리콘 포토닉스 양산 본격화
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼..
2026.03.25 by 배종인 기자
AI 반도체 시대, 핵심은 ‘소재 기술’…화학경제연, 고기능성 반도체 소재 세미나
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체..
2026.03.25 by 배종인 기자
Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.03.25 by 배종인 기자