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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
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인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개
인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18 by 배종인 기자
SK하이닉스 “AI 시대 제조 혁신의 해법은 자율형 팹”
미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며..
2026.03.18 by 배종인 기자
ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..
2026.03.18 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18 by 명세환 기자
인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 개발 협력 확대
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.17 by 배종인 기자
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서..
2026.03.17 by 배종인 기자
이미지스테크놀로지, 시마AI와 협력…국내 AI 로보틱스 시장 공략
이미지스테크놀로지가 피지컬 AI 솔루션 기업 시마AI와 전략적 협력을 맺고 국내 로보틱스 및 산업용 AI 시장 확대에 나선다. 양사는 촉각 센싱 기술과 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)을 결합한 피지컬 AI 솔루션을 통해 휴머노이드 로봇과 산업 자동화 분야에서 협력을 추..
2026.03.17 by 명세환 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자