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SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자
삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션..
2026.03.17 by 배종인 기자
재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 ..
2026.03.16 by 명세환 기자
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울산에 국가 양자 연구 거점 구축
울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
애즈락, 인텔 코어 울트라 200S Plus 대응 800 시리즈 메인보드 전면 지원
글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.
2026.03.13 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
인텔, ‘코어 Ultra 200S 플러스’로 데스크톱 성능 전환점
인텔이 데스크톱 시장에 새로운 성능 기준을 제시하며, 게이밍과 콘텐츠 제작 환경에서의 경쟁 구도를 바꿀 신제품을 발표했다.
2026.03.12 by 배종인 기자
샌디스크, 산업용 메모리 카드 신제품 공개
샌디스크가 3월 10일 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™와 IX LD352 SD를 발표했다. 최신 BiCS8 TLC NAND 기반으로 설계된 이 제품은 엣지 컴퓨팅, 로보틱..
2026.03.12 by 배종인 기자